1G x 64, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
1Gx64, Prędkość transferu danych wynosi 12800MB/s
288-pin
AMD EXPO
Architektura układów scalonych X8
Brak radiatora
Certyfikat Intel XMP 3.0, Technologia Plug N Play
Certyfikat RoHS
Certyfikat RoHS, Czas cyklu: 1.875 ns, W pełni zgodny ze specyfikacją JEDEC
Certyikaty: CE
Dedykowana dla graczy, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Dedykowana dla procesorów 3rd Generation Intel Core i platformy AMD, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Wykorzystuje XMP
Dedykowana dla ultrabooków, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Waga [g]: 9, Współpracuje z procesorami Intel 3rd Generation, Wymiary (WxSxG) [mm]: 30.0x67.0x3.2
Dedykowane dla procesorów 3rd Generation Intel Core i platformy AMD, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Wykorzystują XMP
Dedykowane dla procesorów 3rd Generation Intel Core i platformy Z77, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Wykorzystują XMP
Dedykowane dla procesorów Intel Ivy Bridge Core i7 3770K i platformy Z77, Prędkość transferu danych: 19200 MB/s, Wykorzystują XMP
Intel Extreme Memory Profile (XMP)
Intel XMP 2.0
Intel XMP 2.0, Heat Spreader: Anodized Aluminum, 288 Pin, Wykorzystują Intel X99 oraz 100
Intel XMP 2.0, Podświetlenie RGB
Intel XMP 3.0
Kolor główny: zielony
Kolor: czarno-szary
Kolor: zielony
Kompatybilne z urządzeniami wyposażonymi w procesory 3rd & 4th Generation Intel Core, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Konfiguracja modułów 4096 x 80
Niebuforowana
Niskoprofilowe
Obsługa profili XMP
Podświetlenie
Podświetlenie LED
Podświetlenie RGB
Podświetlenie RGB, Intel XMP 3.0
Podświetlenie RGB, Technologia podkręcania Intel XMP 3.0
Praca w temperaturze od 0 do +85C
Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Waga [g]: 10.2, Wymiary (WxSxG) [mm]: 29x136x3.6
Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Waga [g]: 77.4, Wymiary (WxSxG) [mm]: 41x133x7.6, Wykorzystują XMP
Prędkość transferu danych: 19200 MB/s, Wykorzystują XMP
Profil SPD, AMD Extended Profiles for Overclocking
Radiator, Wymiary: 37 x 133 x 6 mm, Waga 68 g
Rodzaj opakowania: Blister
RoHS
Technologia Intel XMP 3.0
Technologia podkręcania - Intel XMP 3.0, Kolor - Szary
Timingi 40-40-40
USTAWIENIE TRYBU 8192M x 72
Waga produktu z opakowaniem jednostkowym: 0.109 kg
Waga produktu: 9,5 g
Waga: 90 g, Znak bezpieczeństwa CE, Wymiary: 133,4 x 7,1 x 42,2 mm
Wsparcie dla Extreme Memory Profile
Wydajność RAM SPD - 2400 MHz - 1.2 V - CL17 - 17-17-17, Konfiguracja modułów 2048 x 64
Wymiary - 31 x 133.3 x 6.9 mm, Waga -34 g
Wymiary: 8.89 x 19.05 x 1.91 cm
XMP 2.0
XMP 2.0, Platforma Intel X99 i 100 Series
XMP 3.0
Zgodność z normami Plug and Play, UL 94 V-0, JEDEC
Zgodność z normami: JEDEC, UL 94-V0
Znak bezpieczeństwa CE
Znak bezpieczeństwa CE, Wymiary: 1.5 x 31.25 x 133.35 mm, Waga: 18.3 g