11mm x 15mm x 1mm
1G x 64, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
1Gx64, Prędkość transferu danych wynosi 12800MB/s
512M x 64, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Certyfikat FIPS 140-3 Level 3
Certyfikat Intel XMP 3.0, Technologia Plug N Play
Format: exFAT
Format: U.2
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.) - 1000K, Ilość operacji zapisu IOPS (maks.) - 1000K
Intel Extreme Memory Profile (XMP)
Intel Extreme Memory Profile (XMP), Programowalne napięcia zasilania (VPP)
Intel XMP 2.0
Intel XMP 2.0, Podświetlenie RGB
Intel XMP 3.0
Intel XMP 3.0, AMD EXPO
Interfejs USB 3.2
Interfejs: 288-pinowy
Klasa szybkości wideo V30
Klasa Video "V" V30
Klasa Video "V" V60
Kolor główny : zielony
Kolor: zielony
Konfiguracja modułów 4096 x 64
Konfiguracja modułów 8192 x 64
Maksymalna temperatura pracy 60 °C
Materiał obudowy: metal
Materiał obudowy: Metal i tworzywo
Materiał obudowy: Metal i tworzywo sztuczne
Niskoprofilowe
NVM Express (NVMe)
NVM Express (NVMe): TAK
Obsługa profili XMP
Obsługiwane profile OC Intel XMP
Obsługiwane systemy plików exFAT
Podkładka tłumiąca A1
Podświetlenie
Podświetlenie RGB
Podświetlenie RGB, Intel XMP 3.0
Podświetlenie RGB, Znak bezpieczeństwa CE
Praca w temperaturze od 0 do +85C
Prędkość odczytu: 2000 MB/s, Prędkość zapisu: 2000 MB/s, Materiał obudowy: Metal i tworzywo sztuczne
Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Przeznaczona do serwerów marki Dell
Rejestrowana
Szacowany czas eksploatacji średni czas bezawaryjnej pracy: 1 mln godzin
Szerokość pamięci szyny danych: x64, Ilość pinów: 240
Szyfrowana sprzętowo pamięć USB z szyfrowaniem XTS-AES
Szyfrowanie XTS-AES 256
TBW (Total Bytes Written): 300 TB
TBW (Total Bytes Written): 600 TB
Technologia Intel XMP 3.0
Technologia podkręcania AMD EXPO, Intel XMP 3.0
Technologia podkręcania Intel XMP 3.0
Temperatura pracy: 0 - 85 stopni C, Temperatura przechowywania: od -55 do +100 stopni C
Timingi 36-38-38
Timingi 40-40-40
Typ dysku: wewnętrzny
UHS-II, SDHC
Waga: 90 g, Znak bezpieczeństwa CE, Wymiary: 133,4 x 7,1 x 42,2 mm
Wibracje podczas pracy: 2,17G szczytowo (7-800Hz)
Wibracje podczas pracy: 2.17 G szczytowo (7 - 800 Hz), Wibracje w stanie spoczynku: 20 G szczytowo (10 - 2000 Hz
Wymiary: 24 x 32 x 2,1 mm
Wysokość modułu (w calach) 1.37
XMP 3.0
Zabezpieczenie hasłem
Zakres temperatur (eksploatacja) 0 - 60 °C Zakres temperatur (przechowywanie) -20 - 85 °C
Zakres temperatur (eksploatacja): 0 - 60 °C, Zakres temperatur (przechowywanie): -20 - 85 °C
Zakres temperatur (przechowywanie) -20 - 85 °C
Zgodność z normami Plug and Play, UL 94 V-0, JEDEC
Zgodność z normami: JEDEC, UL 94 V-0
Zgodność z normami: JEDEC, UL 94-V0
Zgodność z procesorami AMD Ryzen™, Obsługa technologii Intel XMP, Funkcja Plug N Play
Znak bezpieczeństwa CE