11mm x 15mm x 1mm
1G x 64, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
1Gx64
1Gx64, Prędkość transferu danych wynosi 12800MB/s
256M x 64, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
262-pin 16Gbit
512M x 64-bit, Prędkość transferu danych wynosi 12800MB/s
512M x 64, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Certyfikat Intel XMP 3.0, Technologia Plug N Play
Certyikaty: CE
DIMM 288-pin
DIMM 288-pin, Moduł Jednostronny, Osiem rzędów
ECC Unbuffered
Intel Extreme Memory Profile (XMP)
Intel XMP 2.0
Intel XMP 2.0, Podświetlenie RGB
Intel XMP 3.0, AMD EXPO
Kolor główny: zielony
Kolor: zielony
Materiał obudowy: metal
Materiał obudowy: Metal i tworzywo
Materiał obudowy: Metal i tworzywo sztuczne
Możliwość zawieszenia
Obsługa profili XMP
Obsługiwane profile OC Intel XMP
Odporność na wibracje podczas pracy: 2,17G (7-800 Hz), Odporność na wibracje w stanie spoczynku: 20G (20-1000Hz), Temperatura pracy 0°C~70°C
Odporny na wstrząsy, Wodoodporny, Odporność na promieniowanie rentgenowskie, Odporność na temperaturę
Piny: 288
Podświetlenie RGB
Podświetlenie RGB, Technologia podkręcania Intel XMP 3.0
Podświetlenie RGB, XMP 3.0
Posiada podświetlenie RGB
Praca w temperaturze od 0 do +85C
Prędkość odczytu: 2000 MB/s, Prędkość zapisu: 2000 MB/s, Materiał obudowy: Metal i tworzywo sztuczne
Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Przeznaczona do serwerów marki Dell
Rejestrowana
Szacowany czas eksploatacji średni czas bezawaryjnej pracy: 1 mln godzin
Szyfrowanie AES z 256-bitowym kluczem
Szyfrowanie sprzętowe, Znak bezpieczeństwa CE, Rodzaj kości pamięci: TLC
Szyfrowanie XTS-AES 256
TBW (Total Bytes Written): 300 TB
TBW (Total Bytes Written): 600 TB
Technologia Intel XMP 3.0
Temperatura operacyjna: od 0 do 85 C
Temperatura robocza: 0°C do 85°C, Wymiary: 133,35 mm x 39,2 mm x 7,65 mm
Typ dysku: wewnętrzny
Typ napędu- Wewnętrzny, TBW- 320 TB
Typ napędu- Wewnętrzny, TBW- 80 TB
Wibracje podczas pracy: 2.17 G szczytowo (7 - 800 Hz), Wibracje w stanie spoczynku: 20 G szczytowo (10 - 2000 Hz
Wymiary: 15 x 1 x 11 mm
Wymiary: 24 x 2.1 x 32 mm
Wymiary: 24 x 32 x 2,1 mm
Wymiary: 24 x 32 x 2.1 mm
XMP 3.0
Zaczep
Zakres temperatur (eksploatacja): 0 - 60 °C, Zakres temperatur (przechowywanie): -20 - 85 °C
Zgodność z procesorami AMD Ryzen, Obsługa technologii Intel XMP, Funkcja Plug N Play
Znak bezpieczeństwa CE