1 dioda Link/Activity, Kierunkowa antena o zysku 5dBi (w paśmie 2.4GHz) i 7dBi (w paśmie 5GHz), Wsteczna kompatybilność ze standardami bezprzewodowymi 802.11a/b/g/n
1G x 64, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
1Gx64, Prędkość transferu danych wynosi 12800MB/s
256-bitowe szyfrowanie AES
256-bitowe szyfrowanie danych w standardzie AES
260 pinów
2x2 Wi-Fi 7 (802.11be)
4 wentylatory Light Wings 140mm PWM
512×8
512M x 64, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
512Mx8 1Rank
7 łopat wentylatora
ACPI 5.0
ACPI 5.0, Częstotliwości pracy pamięci 4400 MHz, 4800 MHz, 5200 MHz, 5600 MHz, 5800 MHz, 6000 MHz, 6200 MHz, 6400 MHz, 6600 MHz, 6800 MHz, 7000 MHz, 7200 MHz, 7600 MHz, Praca bezprzewodowa Bluetooth, Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax)
ACPI 5.0, Obsługa grafiki Intel HD
ACPI 5.1, Supports HDMI 2.1 with max. resolution up to 4K x 2K (4096x2160) @ 60Hz, Supports DisplayPort 1.4 with max. resolution up to 5K (5120x2880)@120Hz, Supports D-Sub with max. resolution up to 1920x1200 @ 60Hz, Premium Blu-ray Audio support, Supports Surge Protection, M.2 wspiera type 2230 WiFi/BT module (2)
Aluminiowa konstrukcja Unibody
Aluminiowa obudowa
Aluminiowa obudowa, Plug & Play
Aluminiowy radiator
AMD EXPO
AMD EXPO Technology
AMD EXPO, Pamięć niebuforowana
AMD Infinity Architecture, AMD Infinity Guard
AMD SenseMI, AMD VR Ready, AMD Ryzen™ Master
AMD Wi-Fi 6E
Antena: zewnętrzna odłączana
Architektura układów scalonych X8
ARGB
Autonegocjacja
Bezpieczeństwo: 64/128-bitowa WEP/ WPA/WPA2/WPA3/ WPA-PSK/ WPA2-PSK/WPS3-PS
BIOS z obsługą GUI
Blokada kieszeni na kluczyk
Bluetooth v 5.0
Bluetooth, High Definition Audio, Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax)
br
Brak ograniczeń w pojemności dysków twardych, Prędkość obrotowa wentylatora sterowana termicznie, Tryby RAID 0;1;3;5;10, Wsparcie dla systemów operacyjnych Windows XP/Vista/Win7; MAC OS X, Wymiary obudowy : 126 x 166 x 215 mm
Brak radiatora
Bufor 285 MB
Buforowanie SLC
Całkowite wsparcie Plug and Play
Całkowite wspieranie Plug and Play, Wspieranie dysków SSD M.2 jednostronnych i dwustronnych, Wspieranie funkcji TRIM do ograniczenia powolnej degradacji wydajności SSD w czasie, Wspieranie dysków M.2 o wymiarach - 2230, 2242, 2260, 2280 mm, Wspieranie dysków SSD B+M-key lub B-key SATA (AHCI) M.2 bez ograniczenia pojemności maksymalne
Całkowite wspieranie Plug and Play.
Certyfikat - 80 PLUS® Gold
Certyfikat 80 Plus Bronze
Certyfikat 80 Plus Gold
Certyfikat 80 PLUS Platinum
Certyfikat 80 PLUS Platinum, Technologia łożysk - kulkowe
Certyfikat 80+ 80 PLUS Gold, Średnica wentylatora 140 mm
Certyfikat 80+ - 80 PLUS Bronze
Certyfikat 80+ - 80 PLUS Bronze, Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) - CE, Federalna Komisja Łączności (FCC), RoHS
Certyfikat 80+ Bronze
Certyfikat efektywności: 80 PLUS Gold
Certyfikat Intel XMP 3.0, Technologia Plug N Play
Certyfikat sprawności - 80 Plus
Certyfikat sprawności - 80 Plus Gold
Certyfikat sprawności 80 Plus Gold
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) REACH, RoHS, Kolor produktu Czarny Stal nierdzewna, Procesor Intel® Xeon®, Model Radiator
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) - RoHS, Procesor - Rodzina procesorów Intel® Xeon® E3, Obsługiwane produkty - E3-1200, E3-1200 v2, E3-1200 v3, E3-1200 v4, E3-1200 v5, Pojemność stelaża - 1U
Certyfikat: 80 Plus Titanium
Certyfikaty - CE, FCC, Green dot, WEEE, RoHS
Certyfikaty: RoHS, CE, FCC, BSMI, VCCI, KCC, Oprogramowanie: SSD Toolbox and Migration Utility
Certyikaty: CE
Charakterystyka Niebuforowana
Chipset: ASM1153
Chipset: ASM1153, Wymagania systemowe: Windows 2000/XP/Vista/Windows7/8; Wolny port USB; Dla najlepszej wydajności portu USB 3.0 jest wymagane
Cicha praca dzięki regulowanej prędkości wentylatora
Częstotliwości pracy pamięci 4400 MHz, 4800 MHz, 5200 MHz, 5600 MHz, 5800 MHz, 6000 MHz, 6200 MHz, 6400 MHz, 6600 MHz, 6800 MHz, 7000 MHz, 7200 MHz, 7600 MHz, Praca bezprzewodowa Bluetooth,
Częstotliwość pracy: 5GHz i 2.4GHz
Dedykowana dla Fujitsu Primergy RX2540 M6
Dedykowana dla graczy, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Dedykowana dla procesorów 3rd Generation Intel Core i platformy AMD, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Wykorzystuje XMP
Dedykowana dla ultrabooków, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Waga [g]: 9, Współpracuje z procesorami Intel 3rd Generation, Wymiary (WxSxG) [mm]: 30.0x67.0x3.2
Dedykowane dla graczy, Prędkość transferu danych: 10600 MB/s
Dedykowane dla graczy, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Dedykowane dla procesorów 2nd Generation Intel Core, Intel XMP (Extreme Memory Profile), Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Dedykowane dla procesorów 3rd Generation Intel Core i platformy AMD, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Wykorzystują XMP
Dedykowane dla procesorów 3rd Generation Intel Core i platformy Z77, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s, Wykorzystują XMP
Dedykowane dla procesorów Intel Ivy Bridge Core i7 3770K i platformy Z77, Prędkość transferu danych: 19200 MB/s, Wykorzystują XMP
Dedykowany dla Cisco Cisco Catalyst 9500 Series
Dedykowany dla serwerów marki Fujitsu
Dedykowany dla Sony PlayStation 5
Dioda LED informująca o zasilaniu i dostępie do dysku
Diody sygnalizujące pracę, Filtr pyłu
DLSS 4
Długość kabla: 13 cm
Długość kabla: 15 cm
Długość kabla: 30 cm
Długość kabla: 30 cm, Chipset: ASM1153E, Technologie: UASP, Plug&play, Złącze 2: SATA
Długość przewodu USB: 15 cm
Długość: 144 mm
Długość: 17 cm
Dodatkowe chłodzenie
Dodatkowe chłodzenie, System operacyjny - Windows 11/10 x64, RHEL x86 64-bit, Ubuntu x86 64-bit
Dołączone oprogramowanie (w zestawie): CyberLink Media Suite, Współpracuje z systemami Microsoft Windows 7 / 8 / 8.1 / 10
Dołączone oprogramowanie Toshiba Storage Backup Software
Dołączone oprogramowanie: CyberLink Power2Go 8/ CyberLink PowerBackup 2.5/ Nero BackItUp/ E-Green
Dołączone oprogramowanie: CyberLink PowerBackup 2.5, CyberLink Power2Go 8, E-Green
Dołączony wentylator, Częstotliwość taktowania turbo 4200 MHz, Odblokowany mnożnik
Dołączony wentylator, Odblokowany mnożnik, Częstotliwość taktowania procesora 3500 MHz, Częstotliwość taktowania turbo 4400 MHz
Dostęp do portów płyty głównej oraz kart rozszerzeń z poziomu panelu przedniego
ECC (Error Correction Code), NCQ - Native Command Queuing
Ekranowanie audio, Obsługuje odtwarzanie do 24 bitów/192 kHz, Obsługuje: wykrywanie gniazda, przesyłanie strumieniowe, zmianę przeznaczenia gniazda na przednim panelu, Dedykowane warstwy audio PCB
Ekranowanie audio, Pozłacane gniazda audio, Wyjście odtwarzania stereo SNR 120 dB i wejście nagrywania SNR 110 dB, Wzmacniacz Savitech SV3H712, Osłona audio, Obsługuje pasmo częstotliwości 2,4/5/6 GHz, Obsługuje odtwarzanie do 32-bitów/384 kHz, Obsługuje: wykrywanie gniazda, przesyłanie strumieniowe, zmianę przeznaczenia gniazda mikrofonowego na przednim panelu, Czujnik impedancji dla przednich i tylnych wyjść słuchawkowych, Obsługuje pasmo Wi-Fi 7 320 MHz, do 6,5 Gb/s szybkości transferu. (2)
Elastyczne partycjonowanie portów, Inteligentne zmniejszanie obciążenia
Filtr przeciwkurzowy, Maksymalna wysokość chłodzenia procesora - 17,5 cm, Maksymalna długość PSU - 17 cm, Wydajność chłodzenia płynem - 2
Fizyczna wielkość sektora: 512 E
Format danych: NTFS
Format szerokości: U.3, Interfejs obudowy: USB 3.2 Gen 2x1, Chipset: ASM235CM
Format szerokości: U.3, M.2 22110, M.2 2230
Funkcja Wake On Lan
Grubość blachy: 1 mm
Grubość blachy: 1.0 mm, Przyciski: zasilanie, reset, blokada klawiatury (KB-LK), Diody LED: zasilanie, reset, blokada klawiatury (KB-LK)
GUI support
HD Audio, Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax), Obsługa GUI
High Definition Audio
High Definition Audio, ACPI 5.0
High Definition Audio, ACPI 5.0, Bluetooth 5.0, Maksymalna rozdzielczość portu HDMI: 4096 x 2160 @ 60 Hz
High Definition Audio, ACPI 5.0, Maksymalna rozdzielczość portu HDMI: 4096 x 2160 @ 60 Hz
High Definition Audio, ACPI 5.0, Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax)
High Definition Audio, ACPI 5.0, WIFI 802.11a/b/g/n/ac
High Definition Audio, ACPI 5.1
High Definition Audio, ACPI 5.1, IEEE 802.11a/b/g/n/ac, Maksymalna rozdzielczość portu HDMI: 4096 x 2160 @ 60 Hz
High Definition Audio, ACPI 5.1, Maksymalna rozdzielczość portu HDMI: 4096 x 2160 @ 60 Hz
High Definition Audio, ACPI 5.1, Wsparcie HDMI 2.1 with max. resolution up to 4K x 2K (4096x2160) 60Hz, Wsparcie DisplayPort 1.4 with max. resolution up to 5K (5120x2880) 120Hz, Wsparcie type 2230 WiFi/BT module
High Definition Audio, Bluetooth 5.2
High Definition Audio, Maksymalna rozdzielczość portu HDMI: 4096 x 2160 @ 24 Hz
High Definition Audio, Maksymalna rozdzielczość portu HDMI: 4096 x 2160 @ 60 Hz
High Definition Audio, Maksymalna rozdzielczość portu HDMI: 4096 x 2160 @ 60 Hz, Bluetooth 5.2
High Definition Audio, Obsługuje pasma częstotliwości 2.4/5 GHz
High Definition Audio, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0, WfM 2.0, DMI 2.7, PnP 1.0a
High Definition Audio, Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax)
Hot Swap
Hot-swapp, Kompatybilna z USB 2.0/1.0, Niskie zużycie energii z szyny USB, Tryb pracy: 420 mA, Tryb zawieszenia: 38 mA
IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax, GUI support, Wi-Fi 6E Module
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 1200, Ilość operacji zapisu IOPS (maks.): 1550
Ilość operacji zapisu IOPS (maks.): 1550, Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 1400
Ilość operacji zapisu IOPS (maks.): 50 K, Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 40 K, TBW: 240 TB
Ilość operacji zapisu IOPS (maks.): 75 K, Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 40 K
Ilość wydzielanego ciepła: 159 W
Indywidualne warstwy PCB dla kanału audio R/L, Wykrywanie impedancji na tylnym porcie wyjściowym
Intel Deep Learning Boost, Intel Speed Shift Technology
Intel Extreme Memory Profile (XMP)
Intel Extreme Memory Profiles, Power Management IC
Intel XMP 2.0
Intel XMP 2.0, Podświetlenie RGB
Intel XMP 3.0
Intel XMP 3.0, AMD EXPO
Interfejs PCI Express 4.0
Interfejs SATA: 22 pin, Konwertuje dysk SSD M.2 SATA III na dysk SATA SSD 2.5 "
Interfejs USB 3.2
Interfejs: 288-pinowy
IP68
Jamless Play, Praca napędu w pionie i w poziomie
Kabel USB przyczepiony do obudowy dysku, Kompatybilny z USB 2.0, Możliwość ściągnięcia oprogramowania SP Widget, Odporny na upadek z wysokości 122 cm, Odporny na zadrapania, Współpracuje z systemami operacyjnymi: Windows 2000; Windows XP; Windows Vista; Windows 7; Windows 8; Mac OS 10.5; Linux 2.6.31 (2)
Karta niskoprofilowa
Klucz M
Kodek High Definition Audio, Maksymalna rozdzielczość portu HDMI: 4096 x 2160, ACPI 5.1
Kolor czarny, 288 pinów
Kolor główny : zielony
Kolor główny: czarny
Kolor: biały
Kolor: czarno-szary
Kolor: Czarny
Kolor: stalowy
Kolor: zielony
Kompatybilna z telewizorami oraz systemami Windows 8 i Mac.
Kompatybilna z urządzeniami wyposażonymi w procesory Intel Core 3 i 4 generacji, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Kompatybilne z urządzeniami wyposażonymi w procesory 3rd & 4th Generation Intel Core, Prędkość transferu danych: 12800 MB/s
Kompatybilność wsteczna z interfejesem USB 2.0
Kompatybilność wsteczna z interfejsem USB 2.0
Kompatybilność wsteczna z USB 2.0, Długość przewodu USB: 15 cm
Kompatybilny z systemami operacyjnymi: Winows XP; Windows Vista; Windows 7; Windows 8; MAC; Linux, Maksymalna pojemność dysku: 3 000.00 GB, Możliwość ustawienia w pozycji pionowej lub poziomej, Odprowadzanie ciepła przez aluminiową obudowę, Szybki transfer plików (do 5 Gb/s)
Konfiguracja modułów 4096 x 64
Konfiguracja modułów 8192 x 64
Konstrukcja umożliwiająca złożenie urządzenia i jego przenoszenie
Kontrola odzyskiwania błędów (ERC)
Kontrolka LED
Konwertuje dysk twardy 2.5 "SATA lub SSD na dysk twardy 3.5" SATA
Liczba złącz dla wentylatorów obudowy: 6
Losowa wartość IOPS (4K) odczyt: 40000, Losowa wartość IOPS (4K) zapis: 65000
Łopatki wykonane w technologii AAO
Magnetyczna podstawa anteny
Maks. wysokość wentylatora CPU: 140 mm
Maksymalna długość karty graficznej [cm] 31
Maksymalna długość PSU: 24 cm, Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 19 cm, Obsługiwana średnica wentylatorów górnych: 120, 140 mm, Obsługiwane rozmiary chłodnic górnych: 120, 140, 240, 280, 360, 420 mm, Obsługiwane rozmiary dysków twardych: 2.5, 3.5"
Maksymalna liczba linii PCI Express: 128
MAKSYMALNA MOC TURBO 219 W
Maksymalna prędkość do 300 Mbps
Maksymalna wysokość chłodzenia CPU: 160 mm, Ilość listew LED, ARGB:
Maksymalna wysokość chłodzenia CPU: 162 mm
Maksymalna wysokość chłodzenia procesora - 17,5 cm, Maksymalna długość PSU - 17 cm, Obsługiwane rozmiary chłodnic tylnych - 120 mm140 mm, Obsługiwane rozmiary chłodnic przednich - 120, 140, 240, 280, 360 mm, Obsługiwane rozmiary chłodnic górnych - 120, 140, 240, 280, 360 mm (2)
Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 15 cm
Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 160 mm
Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 165 mm, Wymiary bez panelu przedniego: wysokość 410 x głębokość 300 x szerokość 180 mm
Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 170 mm
Maksymalna wysokość chłodzenia procesora| 157 mm
Maksymalna wysokość chłodziarki procesora: 175 mm
Maksymalna wysokość chłodziarki procesora: 185 mm
Maksymalna wysokość dysku 2.5" 9.5 mm.., Wejście: USB 3.2 Gen 1 (USB 3.1 Gen 1 / USB 3.0) SuperSpeed USB
Maksymalna wysokość układu chłodzenia CPU [cm] 16.5
Maksymalna wysokość układu chłodzenia CPU: 155 mm
Maksymalna wysokość układu chłodzenia CPU: 16.3 cm
Maksymalna wysokość układu chłodzenia CPU: 160 mm
Maksymalna wysokość układu chłodzenia CPU: 162 mm
Maksymalna wysokość układu chłodzenia CPU: 165 mm
Maksymalna wysokość układu chłodzenia CPU: 18.5 cm
Maksymalna wysokość układu chłodzenia procesora (CPU): 161 mm
Maksymalna wysokość układu chłodzenia procesora (CPU): 162 mm
Maksymalna wysokość układu chłodzenia procesora (CPU): 179 mm
Maksymalna wysokość wentylatora procesora: 165 mm
Maksymalne ciśnienie powietrza: 0,82 mmH2O
Maksymalne ciśnienie powietrza: 0.82 mmH2O
Maksymalne ciśnienie statyczne: 1.2 mm-H2O
Maksymalne TDP: 140 W
Maksymalne TDP: 150 W
Maksymalne TDP: 65 W
Maksymalne zużycie mocy 180 W
Maksymalne zużycie mocy: 600 mW, Wsteczna kompatybilność z USB 1.1
Maksymalny pobór mocy [W]: 4.8, Możliwość instalacji śledzia w normalnej wysokości lub niskoprofilowego, PXE 2.0, Obsługa ramek Jumbo
Maksymalny pobór mocy [W]: 6, Możliwośc instalacji karty w formie pełnoprofilowej lub niskoprofilowej, PXE 2.0, Obsługa ramek Jumbo
Maksymalny pobór mocy 1.32 W
Materiał izolacji PVC
Materiał obudowy: Metal i tworzywo
Materiał obudowy: Metal i tworzywo sztuczne
Materiał: aluminium
Mikroarchitektura procesora Zen 4
Mikroarchitektura procesora Zen 4 + Zen 4c
Możliwość owinięcia przewodu wokół urządzenia, Obudowa wykonana z plastiku oraz gumy, Odpornośc na wodę
Możliwość zabezpieczenia hasłem, NVMe
Możliwość zabezpieczenia hasłem, Odporność na wstrzasy
MTP 182 W
Napięcie: DC 12V
nie
Nie wymaga dodatkowego zasilania, Plug&Play - urządzenie nie wymaga żadnych dodatkowych sterowników, Wysokie wykonanie - aluminiowa obudowa
Nie wymaga sterowników, Do instalacji we wnęce 5.25 cala w notebookach, Obsługuje wszystkie dyski 2.5 cala SATA do 9.5 mm wysokości
nie, GUI support
Niebuforowana
Niezawodność MTBF: 1 000 000 godz.
Niskoprofilowe
NVM Express (NVMe)
NVM Express (NVMe): TAK
NVMe
Obsługa Auto MDI/MDIX crossover, Obsługa Full Duplex Flow Control IEEE802.3x
Obsługa bezprzewodowego standardu 11be 160MHz, 802.11a, b, g, n, ac, ax, be, obsługujące pasma częstotliwości nośnej 2,4/5/6 GHz
Obsługa ECC, Dodatkowe chłodzenie Nie
Obsługa High Definition Audio
Obsługa High Definition Audio, 1x HDMI 2.1(4K@60HZ), WOL by PXE, 1x D-Sub, 1x DVI-D
Obsługa High Definition Audio, Bluetooth 5.2
Obsługa High Definition Audio, WOL by PME, PXE, 1x DisplayPort 1.2, 1x HDMI 2.1(4K@60HZ)
Obsługa High Definition Audio, WOL by PXE
Obsługa High Definition Audio, WOL by PXE, Wsparcie DisplayPort 1.4 with max. resolution of 4096 x 2304 @60H
Obsługa hot-swap dysków
Obsługa Jumbo frames
Obsługa kanałów pamięci Czterokanałowy
Obsługa kanałów pamięci Ośmiokanałowy
Obsługa kanałów pamięci: Dwukanałowy
Obsługa M-DISC
Obsługa podłączania podczas pracy, Przeznaczenie - Serwer/stacja robocza
Obsługa profili XMP
Obsługa programowej funkcji AP
Obsługa Q-Flash
Obsługa S.M.A.R.T.
Obsługa S.M.A.R.T., Wsparcie TRIM
Obsługa standardu UASP (USB Attached SCSI) - wzrost prędkości odczytu, zapisu średnio o 30%
Obsługa technologii bluetooth
Obsługa TRIM
Obsługa TRIM, Buforowanie SLC
Obsługa UASP
Obsługa UASP v.1 (USB Attached SCSI Protocol), Chipset: JMS576
Obsługa UEFI BIOS, Wsparcie HDCP, Oprogramowanie i sterowniki ASUS
Obsługa układów graficznych w procesorach: Tak, Architektura procesora Arrow Lake (15 generacja), Łączność bezprzewodowa Wi-Fi 7 (802.11 be) Bluetooth 5.4
Obsługa zaawansowanej oszczędności energii, przy braku połączenia, po odłączeniu przewodu Ethernet, Obsługuje full-duplex z kontrolą przepływu oraz Half-duplex z propagacją natłoku, Obsługa Wake-On-LAN
Obsługiwane poziomy RAID: RAID 0, 1, SINGLE, LARGE
Obsługiwane radiatory 120 mm 140 mm 240 mm
Obsługiwane radiatory 120 mm 140 mm 240 mm 280 mm 360 mm
Obsługiwane rodzaje dysków: HDD & SSD, Wersja Bluetooth: 5.4
Obsługiwane systemy operacyjne: Windows XP, Windows 7, Windows 8, Windows 10, Windows Vista, Mac OS X
Obsługiwane systemy operacyjne: Windows, Format szerokości: U.2
Obsługuje dyski do pojemności 3 TB włącznie, Prędkość transferu danych: 5 Gbit/s
Obsługuje dyski o wysokości do 9.5 mm, Prędkość transferu danych [Gbit/s]: 5
Obsługuje MU-MIMO, Indywidualne warstwy PCB dla kanału audio R/L, Obsługuje IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/axe/be, Obsługuje pasmo częstotliwości 2,4 GHz/5 GHz/6 GHz, Obsługuje pasmo kanału 160 MHz z pasmem częstotliwości 6 GHz, Wykrywanie impedancji na tylnym porcie wyjściowym (2)
Obsługuje MU-MIMO, Indywidualne warstwy PCB dla kanału audio R/L, Obsługuje IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/axe/be, Technologia Direct Drive na przednim porcie słuchawkowym (obsługuje zestawy słuchawkowe do 600 omów), Obsługuje pasmo częstotliwości 2,4 GHz/5 GHz/6 GHz, Obsługuje szerokość pasma kanału 160 MHz w paśmie częstotliwości 6 GHz
Obsługuje MU-MIMO, Indywidualne warstwy PCB dla kanału audio R/L, Technologia Direct Drive na przednim porcie słuchawkowym, Obsługuje IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/axe/be, Obsługuje pasmo częstotliwości 2,4 GHz/5 GHz/6 GHz, Obsługuje pasmo kanału 160 MHz z pasmem częstotliwości 6 GHz (2)
Obsługuje MU-MIMO, Kondensatory audio WIMA, ESS SABRE9219 DAC do audio na tylnym panelu, Indywidualne warstwy PCB dla kanału audio R/L, Technologia Direct Drive na przednim porcie słuchawkowym, Obsługuje IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/axe/be, Obsługuje pasmo częstotliwości: 2,4 GHz/5 GHz/6 GHz*, Obsługuje pasmo kanału 160 MHz z pasmem częstotliwości 6 GHz*, 1 antena obsługuje technologię różnorodności 2 (nadawanie) x 2 (odbiór)
Obsługuje MU-MIMO, Kondensatory audio WIMA, ESS SABRE9219 DAC do audio na tylnym panelu, Indywidualne warstwy PCB dla kanału audio R/L, Technologia Direct Drive na przednim porcie słuchawkowym, Obsługuje IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/axe/be, Obsługuje pasmo częstotliwości: 2,4 GHz/5 GHz/6 GHz*, Obsługuje pasmo kanału 160 MHz z pasmem częstotliwości 6 GHz*, 1 antena obsługuje technologię różnorodności 2 (nadawanie) x 2 (odbiór) (4788)
Obsługuje MU-MIMO, Kondensatory audio WIMA, ESS SABRE9219 DAC do audio na tylnym panelu, Indywidualne warstwy PCB dla kanału audio R/L, Technologia Direct Drive na przednim porcie słuchawkowym, Obsługuje IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/axe/be, Obsługuje pasmo częstotliwości: 2,4 GHz/5 GHz/6 GHz*, Obsługuje pasmo kanału 160 MHz z pasmem częstotliwości 6 GHz*, 1 antena obsługuje technologię różnorodności 2 (nadawanie) x 2 (odbiór) (4789)
Obsługuje odtwarzanie do 32-bitów/384 kHz na przednim panelu, Wyjście odtwarzania stereo SNR 120 dB i wejście nagrywania SNR 110 dB, Technologia ekranowania SupremeFX, Wzmacniacz Savitech SV3H712, Osłona audio, Obsługuje pasmo częstotliwości 2,4/5/6 GHz, Obsługuje pasmo Wi-Fi 7 320 MHz, do 6,5 Gb/s szybkości transferu (2)
Obsługuje pasmo częstotliwości 2,4/5/6 GHz, 2x2 Wi-Fi 7 (802.11be), Obsługuje pasmo Wi-Fi 7 160 MHz, do 2,9 Gb/s szybkości transferu
Obudowa odporna na wstrząsy i zadrapania, Kompatybilny z USB 2.0, Materiał: plastik i guma, Możliwość darmowego ściągnięcia oprogramowania: HDDtoGO i OStoGO, Niebieska dioda sygnalizująca zasilanie i transfer danych
Obudowa odporna na wstrząsy, Funkcja ECC, Ochrona antywibracyjna
Ochrona hasłem
Ochrona hasłem, Oprogramowanie WD Backup dla Windows, Oprogramowanie Apple Time Machine dla Mac
Odblokowany mnożnik, Częstotliwość taktowania procesora 3400 MHz, Częstotliwość taktowania turbo 4600 MHz
Odczyt losowy 4 KB: 2700000 IOPS
Odczyt losowy: 800000 IOPS
Odczyt losowy: 95000 IOPS
Odporność na kurz, Wodoodporność (IPX8), Zwiększona odporność na drgania, Odporność na wibracje i upadki, Temperatura pracy 5-50 stopni C, Materiał wykonania: silikon z tworzywa sztucznego
Odporność na upadki z wysokości do 3 m
Odporność na wstrząsy
