Procesor Intel Core i9-12900KF 3.2 to 5.2 GHz LGA1700

Symbol: BX8071512900KF
Gwarancja 36 miesięcy
1690.00
szt.
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Paczkomat InPost 0
Odbiór w punkcie DHL POP 0
Dostępność Mało

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Status Launched
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Data premiery Q4'21
Pudełko Tak
Generacja procesora 12th gen Intel® Core™ i9
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 76,8 GB/s
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,1 GHz
Podstawowa moc procesora 125 W
Maksymalna moc turbo 241 W
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3,2 GHz
Efektywne rdzenie 8
Wydajne rdzenie 8
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Liczba wątków 24
Producent procesora Intel
Przeznaczenie PC
Typ pamięci procesora Smart Cache
Liczba rdzeni procesora 16
Gniazdo procesora LGA 1700
Tryb pracy procesora 64-bit
Cache procesora 30 MB
Typ procesora Intel® Core™ i9
Typ magistrali DMI4
Nazwa kodowa procesora Alder Lake
Model procesora i9-12900KF
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Dedykowana karta graficzna Nie
Wbudowana karta graficzna Nie
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Przepustowość pamięci 76,8 GB/s
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Skalowalność 1S
Segment rynku Desktop
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G167599
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992CN3
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Technologie Thermal Monitoring Tak
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Wbudowane opcje dostępne Nie
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Stan spoczynku Tak
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Intel® Boot Guard Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Intel® Thread Director Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,2 GHz
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Tak
Intel® 64 Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Intel® OS Guard Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Intel® Secure Key Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Szerokość 115mm
Długość 100mm
Wysokość 45mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Chronić przed przegrzaniem.
• Unikać kontaktu z cieczą.
• Nie instalować na włączonym urządzeniu.

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay