Procesor Intel Core i9-12900KF 3.2 to 5.2 GHz LGA1700

Symbol: BX8071512900KF
Gwarancja 36 miesięcy
1690.00
szt.
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Paczkomat InPost 0
Odbiór w punkcie DHL POP 0
Dostępność Mało

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Data premiery Q4'21
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Status Launched
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 76,8 GB/s
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,1 GHz
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Maksymalna moc turbo 241 W
Efektywne rdzenie 8
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3,2 GHz
Generacja procesora 12th gen Intel® Core™ i9
Wydajne rdzenie 8
Podstawowa moc procesora 125 W
Pudełko Tak
Typ procesora Intel® Core™ i9
Producent procesora Intel
Model procesora i9-12900KF
Cache procesora 30 MB
Tryb pracy procesora 64-bit
Liczba wątków 24
Przeznaczenie PC
Typ magistrali DMI4
Nazwa kodowa procesora Alder Lake
Typ pamięci procesora Smart Cache
Liczba rdzeni procesora 16
Gniazdo procesora LGA 1700
Wbudowana karta graficzna Nie
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Dedykowana karta graficzna Nie
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Przepustowość pamięci 76,8 GB/s
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G167599
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Segment rynku Desktop
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Skalowalność 1S
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992CN3
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Stan spoczynku Tak
Technologie Thermal Monitoring Tak
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Wbudowane opcje dostępne Nie
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,2 GHz
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Intel® Boot Guard Tak
Intel® Thread Director Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Intel® OS Guard Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Intel® 64 Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Intel® Secure Key Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Tak
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Szerokość 115mm
Długość 100mm
Wysokość 45mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Unikać kontaktu z cieczą.
• Nie instalować na włączonym urządzeniu.
• Chronić przed przegrzaniem.

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay