Procesor Intel Core i9-12900KF 3.2 to 5.2 GHz LGA1700

Symbol: BX8071512900KF
Gwarancja 36 miesięcy
1690.00
szt.
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Paczkomat InPost 0
Odbiór w punkcie DHL POP 0
Dostępność Średnia dostępność

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Status Launched
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Data premiery Q4'21
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 76,8 GB/s
Pudełko Tak
Wydajne rdzenie 8
Podstawowa moc procesora 125 W
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,1 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3,2 GHz
Efektywne rdzenie 8
Maksymalna moc turbo 241 W
Generacja procesora 12th gen Intel® Core™ i9
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Liczba rdzeni procesora 16
Liczba wątków 24
Przeznaczenie PC
Typ procesora Intel® Core™ i9
Nazwa kodowa procesora Alder Lake
Tryb pracy procesora 64-bit
Model procesora i9-12900KF
Cache procesora 30 MB
Typ pamięci procesora Smart Cache
Typ magistrali DMI4
Gniazdo procesora LGA 1700
Producent procesora Intel
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Wbudowana karta graficzna Nie
Dedykowana karta graficzna Nie
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Przepustowość pamięci 76,8 GB/s
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Segment rynku Desktop
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Skalowalność 1S
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G167599
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992CN3
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Wbudowane opcje dostępne Nie
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Technologie Thermal Monitoring Tak
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Stan spoczynku Tak
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Intel® Boot Guard Tak
Intel® Thread Director Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,2 GHz
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Intel® Secure Key Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Intel® 64 Tak
Intel® OS Guard Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Szerokość 115mm
Długość 100mm
Wysokość 45mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Chronić przed przegrzaniem.
• Unikać kontaktu z cieczą.
• Nie instalować na włączonym urządzeniu.

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay