Płyta serwerowa Supermicro MBD-X13SCL-F-B

Symbol: MBD-X13SCL-F-B
Gwarancja 36 miesięcy
2155.00
szt.
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Paczkomat InPost 0
Odbiór w punkcie DHL POP 0
Dostępność Mało

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Procesor Intel® Xeon®
Procesor Intel® Pentium G
Gniazdo procesora LGA 1700
Producent procesora Intel
Napięcie pamięci 1.1 V
Kompatybilność ECC ECC
Obsługiwane rodzaje pamięci DDR5-SDRAM
Obsługiwane pojemności modułów pamięci 8GB
Obsługiwane pojemności modułów pamięci 32GB
Obsługiwane pojemności modułów pamięci 16GB
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Ilość gniazd pamięci 4
Typ slotów pamięci DIMM
Pamięć niebuforowana Tak
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 4400 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 3600 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 4000 MHz
Obsługiwana prędkość zegara pamięci (maks.) 4400 MHz
Przeznaczenie Serwer
Układ płyty głównej Intel C262
Rodzina płyt z chipsetami Intel
Format płyty głównej Micro ATX
Zakres temperatur (eksploatacja) -5 - 55 °C
Zakres wilgotności względnej 8 - 80%
Zakres temperatur (przechowywanie) -30 - 60 °C
Dopuszczalna wilgotność względna 8 - 90%
Złącze TPM Tak
Ilość gniazd COM 1
Ilość złączy SATA III 8
Ilość gniazd USB 2.0 4
Gniazda USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 2
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet Gigabit Ethernet
Przewodowa sieć LAN Tak
Wi-Fi Nie
Wersja ACPI 6.4
Wersja systemu BIOS (SMBIOS) 3.5
Rozmiar pamięci BIOS 32 Mbit
Typ BIOS UEFI AMI
Wspierane interfejsy dysków twardych SATA III
Poziomy RAID 5
Poziomy RAID 10
Poziomy RAID 1
Poziomy RAID 0
Usługa RAID Tak
Liczba portów USB 2.0 2
Liczba portów VGA (D-Sub) 1
Ilość portów COM 1
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 3
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) 2
Gniazda PCI Express x8 (Gen 5.x) 2
Gniazda PCI Express x4 (Gen 4.x) 2
Liczba gniazd M.2 (M) 1
Szerokość 255mm
Długość 20mm
Wysokość 260mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Produkt zawiera komponenty elektryczne - zachować ostrożność podczas instalacji, aby uniknąć obrażeń.
• Dostosować odpowiednią wentylację, aby uniknąć przegrzania i potencjalnych uszkodzeń.
• Unikać kontaktu z cieczami oraz wilgocią, aby zapobiec uszkodzeniom sprzętu.

Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay