Płyta główna Gigabyte B760M DS3H GEN5 (WYPRZEDAŻ)

Symbol: B760M DS3H GEN5


Produkt używany, poserwisowy - aktualizacja oprogramowania. Widoczne ślady użytkowania. Płyta sprawna z kompletem wyposażenia.

Gwarancja 36 miesięcy
450.00
szt.
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 12.99
Paczkomat InPost 12.99
Odbiór w punkcie DHL POP 12.99
Kurier 15.99
Kurier (Pobranie) 21.99
Dostępność Mało

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Obsługiwane gniazda procesora LGA 1700
Procesor Intel Core i3 13th Gen
Procesor Intel Core i7 12th Gen
Procesor Intel Core i5 14th Gen
Procesor Intel® Celeron®
Procesor Intel Core i9 12th Gen
Procesor Intel Core i3 14th Gen
Procesor Intel Core i5 12th Gen
Procesor Intel Core i3 12th Gen
Procesor Intel Core i7 13th Gen
Procesor Intel Core i7 14th Gen
Procesor Intel Core i5 13th Gen
Procesor Intel® Pentium® Gold
Procesor Intel Core i9 14th Gen
Procesor Intel Core i9 13th Gen
Producent procesora Intel
Gniazdo procesora LGA 1700
Obsługa przetwarzania równoległego Nieobsługiwany
Maksymalna rozdzielczość 4096 x 2304 px
HDCP Tak
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 4800 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 5600 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 5200 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 4400 MHz
Maksymalna pojemność pamięci 256 GB
Pamięć niebuforowana Tak
Obsługiwane rodzaje pamięci DDR5-SDRAM
Ilość gniazd pamięci 4
Obsługiwana prędkość zegara pamięci (maks.) 5600 MHz
Kompatybilność ECC ECC lub Non-ECC
Typ slotów pamięci DIMM
Maksymalna pamięć wewnętrzna na gniazdo 64 GB
Kanały wyjścia audio 7.1 kan.
Rodzina płyt z chipsetami Intel
Monitorowanie stanu komputera Napięcie
Monitorowanie stanu komputera Wentylator
Monitorowanie stanu komputera Water cooling
Monitorowanie stanu komputera Temperatura
Obsługiwane systemy operacyjne Windows Windows 11 x64
Obsługiwane systemy operacyjne Windows Windows 10 x64
Rodzaj zasilania ATX
Rodzaj chłodzenia Pasywne
Układ płyty głównej Intel B760 Express
Format płyty głównej Micro ATX
Szerokość produktu 244 mm
Głębokość produktu 174 mm
Złącze wentylatora procesora Tak
Złącze Serial port 1
Ilość gniazd USB 2.0 2
Złącze audio na przednim panelu Tak
Liczba złączy wentylatorów obudowy 3
Ilość złączy SATA III 4
Gniazdo zasilania ATX (24-pin) Tak
Złącze równoległe Tak
Gniazda USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 1
Złącze zasilacza EPS (8-pin) Tak
Złącze TPM Tak
Złącze na panelu przednim Tak
Gniazdo S/PDIF Tak
LED RGB Tak
Złącze zasilania 12V Tak
Liczba złączy wentylatora CPU 1
Liczba złączy zasilania EPS (8-pin) 1
Liczba złączy RGB LED 3
Przewodowa sieć LAN Tak
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet 2.5 Gigabit Ethernet
Typ BIOS UEFI AMI
Zworka clear CMOS Tak
Wersja interfejsu zarządzania pulpitem (DMI) 2.7
Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci 6
Poziomy RAID 10
Poziomy RAID 1
Poziomy RAID 0
Poziomy RAID 5
Obsługiwane rodzaje dysków HDD & SSD
Wspierane interfejsy dysków twardych M.2, PCI Express 4.0, SATA III
Usługa RAID Tak
Liczba obsługiwanych HDD 4
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C 1
Ilość DisplayPort 2
Ilość portów HDMI 1
Liczba portów USB 2.0 2
Mikrofon Tak
Wersja HDMI 2.1
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) 1
Wersja DisplayPort 1.2
Liczba portów PS/2 1
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 3
Liczba portów VGA (D-Sub) 1
Wyjścia słuchawkowe 1
Wejście liniowe Tak
Liczba gniazd M.2 (M) 2
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 2
Gniazda PCI Express x16 (Gen 5.x) 1
1. M.2 najwyższa generacja PCI Express 4.0
2. największy rozmiar klucza M.2 2280
1. największy rozmiar klucza M.2 2280
2. M.2 najwyższa generacja PCI Express 4.0
Szerokość 280mm
Długość 60mm
Wysokość 270mm

Dane producenta

Gigabyte Technology Co. Ltd.
NO. 6, BAO CHIANG ROAD
231 Xindian Dist., New Taipei
Taiwan

EU.grp@gigabyte.com

Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay