PROCESOR Intel Core i7-12700F 25M Cache to 4.90GHz

Symbol: BX8071512700F
Gwarancja 36 miesięcy
1349.00
szt.
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Paczkomat InPost 0
Odbiór w punkcie DHL POP 0
Kurier (Pobranie) 21.99
Dostępność Mało

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Data premiery Q1'22
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Status Launched
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,1 GHz
Zawiera system chłodzący Tak
Efektywne rdzenie 4
Generacja procesora 12th gen Intel® Core™ i7
Maksymalna moc turbo 180 W
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 4,8 GHz
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Podstawowa moc procesora 65 W
Wydajne rdzenie 8
Liczba wątków 20
Pudełko Tak
Gniazdo procesora LGA 1700
Model procesora i7-12700F
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 76,8 GB/s
Typ pamięci procesora Smart Cache
Typ procesora Intel® Core™ i7
Liczba rdzeni procesora 12
Nazwa kodowa procesora Alder Lake
Producent procesora Intel
Procesor ARK ID 134592
Typ magistrali DMI4
Cache procesora 25 MB
Tryb pracy procesora 64-bit
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Dedykowana karta graficzna Nie
Wbudowana karta graficzna Nie
Przepustowość pamięci 76,8 GB/s
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Bez ECC Tak
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G167599
Rewizja Direct Media Interface (DMI) 4.0
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992CN3
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Segment rynku Desktop
Wbudowane opcje dostępne Nie
Technologie Thermal Monitoring Tak
Skalowalność 1S
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Stan spoczynku Tak
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Intel® Boot Guard Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 4,9 GHz
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 Tak
Intel® Thread Director Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Tak
Intel® Secure Key Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Intel® OS Guard Tak
Intel® 64 Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 85423119
Szerokość 106mm
Długość 80mm
Wysokość 122mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Nie dotykać pinów procesora, aby uniknąć uszkodzeń elektrostatycznych.
• Unikać wstrząsów i upadków, aby nie uszkodzić delikatnych komponentów.
• Upewnić się, że procesor jest odpowiednio chłodzony, aby zapobiec przegrzaniu.

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay