PROCESOR INTEL CORE I9-13900KF 5.8 GHZ LGA1700

Symbol: BX8071513900KF
Gwarancja 24 miesięcy
2394.00
szt.
Wysyłka w ciągu 7 dni
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Paczkomat InPost 0
Odbiór w punkcie DHL POP 0
Kurier (Pobranie) 21.99
Dostępność Mało

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Status Launched
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Data premiery Q4'22
Procesor ARK ID 230497
Stepping B0
Liczba rdzeni procesora 24
Model procesora i9-13900KF
Nazwa kodowa procesora Raptor Lake
Wydajne rdzenie 8
Rodzaj opakowania Pudełko
Liczba wątków 32
Gniazdo procesora LGA 1700
Typ pamięci procesora Smart Cache
Tryb pracy procesora 64-bit
Typ magistrali DMI4
Zawiera system chłodzący Nie
Cache procesora 36 MB
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,4 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 4,3 GHz
Maksymalne taktowanie procesora 5,8 GHz
Typ procesora Intel® Core™ i9
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,2 GHz
Efektywne rdzenie 16
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 89,6 GB/s
Producent procesora Intel
Podstawowa moc procesora 125 W
Maksymalna moc turbo 253 W
Generacja procesora Intel® Core™ i9 13. generacji
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Wbudowana karta graficzna Nie
Dedykowana karta graficzna Nie
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Przepustowość pamięci 89,6 GB/s
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 192 GB
Bez ECC Tak
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Segment rynku Desktop
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Wbudowane opcje dostępne Nie
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Skalowalność 1S
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Stan spoczynku Tak
Technologie Thermal Monitoring Tak
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) 740.17B1
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992C
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Rewizja Direct Media Interface (DMI) 4.0
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Intel® Secure Key Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,7 GHz
Intel® Speed Shift Technology Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Intel® Enhanced Halt State Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Intel® 64 Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Intel® Thermal Velocity Boost Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Intel® Thread Director Tak
Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel® 5,8 GHz
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Intel® OS Guard Tak
Intel® Boot Guard Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® Tak
Technologia Intel® Adaptive Boost Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 Tak
Maksymalna pojemność pamięci 192 GB
Cache L2 32768 KB
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Szerokość 120mm
Długość 45mm
Wysokość 105mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Nie instalować na włączonym urządzeniu.
• Chronić przed przegrzaniem.
• Unikać kontaktu z cieczą.

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay