PROCESOR INTEL CORE I9-13900KF 5.8 GHZ LGA1700

Symbol: BX8071513900KF
Gwarancja 24 miesięcy
2383.00
szt.
Wysyłka w ciągu 7 dni
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Paczkomat InPost 0
Odbiór w punkcie DHL POP 0
Kurier (Pobranie) 21.99
Dostępność Mało

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Status Launched
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Data premiery Q4'22
Nazwa kodowa procesora Raptor Lake
Maksymalne taktowanie procesora 5,8 GHz
Zawiera system chłodzący Nie
Typ procesora Intel® Core™ i9
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 4,3 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,4 GHz
Podstawowa moc procesora 125 W
Model procesora i9-13900KF
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,2 GHz
Liczba rdzeni procesora 24
Cache procesora 36 MB
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 89,6 GB/s
Tryb pracy procesora 64-bit
Rodzaj opakowania Pudełko
Efektywne rdzenie 16
Gniazdo procesora LGA 1700
Procesor ARK ID 230497
Liczba wątków 32
Maksymalna moc turbo 253 W
Wydajne rdzenie 8
Typ pamięci procesora Smart Cache
Stepping B0
Producent procesora Intel
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Generacja procesora Intel® Core™ i9 13. generacji
Typ magistrali DMI4
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Wbudowana karta graficzna Nie
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Dedykowana karta graficzna Nie
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Bez ECC Tak
Przepustowość pamięci 89,6 GB/s
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 192 GB
Wbudowane opcje dostępne Nie
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Stan spoczynku Tak
Rewizja Direct Media Interface (DMI) 4.0
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Segment rynku Desktop
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Technologie Thermal Monitoring Tak
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Skalowalność 1S
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) 740.17B1
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992C
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Intel® Boot Guard Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Intel® Thermal Velocity Boost Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® Tak
Intel® 64 Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 Tak
Intel® Secure Key Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Intel® Enhanced Halt State Tak
Intel® OS Guard Tak
Intel® Thread Director Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Technologia Intel® Adaptive Boost Tak
Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel® 5,8 GHz
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,7 GHz
Maksymalna pojemność pamięci 192 GB
Cache L2 32768 KB
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Szerokość 120mm
Długość 45mm
Wysokość 105mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Chronić przed przegrzaniem.
• Unikać kontaktu z cieczą.
• Nie instalować na włączonym urządzeniu.

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay