PROCESOR INTEL CORE I9-13900KF 5.8 GHZ LGA1700

Symbol: BX8071513900KF
Gwarancja 24 miesięcy
2372.00
szt.
Wysyłka w ciągu 7 dni
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Paczkomat InPost 0
Odbiór w punkcie DHL POP 0
Kurier (Pobranie) 21.99
Dostępność Mało

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Status Launched
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Data premiery Q4'22
Cache procesora 36 MB
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 89,6 GB/s
Nazwa kodowa procesora Raptor Lake
Liczba rdzeni procesora 24
Rodzaj opakowania Pudełko
Procesor ARK ID 230497
Maksymalne taktowanie procesora 5,8 GHz
Stepping B0
Typ magistrali DMI4
Typ pamięci procesora Smart Cache
Gniazdo procesora LGA 1700
Liczba wątków 32
Tryb pracy procesora 64-bit
Typ procesora Intel® Core™ i9
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,2 GHz
Producent procesora Intel
Efektywne rdzenie 16
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Wydajne rdzenie 8
Zawiera system chłodzący Nie
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,4 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 4,3 GHz
Maksymalna moc turbo 253 W
Podstawowa moc procesora 125 W
Model procesora i9-13900KF
Generacja procesora Intel® Core™ i9 13. generacji
Dedykowana karta graficzna Nie
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Wbudowana karta graficzna Nie
Bez ECC Tak
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Przepustowość pamięci 89,6 GB/s
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 192 GB
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Wbudowane opcje dostępne Nie
Segment rynku Desktop
Stan spoczynku Tak
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Skalowalność 1S
Technologie Thermal Monitoring Tak
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Rewizja Direct Media Interface (DMI) 4.0
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) 740.17B1
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992C
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Intel® Secure Key Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Intel® Enhanced Halt State Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Intel® 64 Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Intel® OS Guard Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Intel® Thermal Velocity Boost Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® Tak
Intel® Boot Guard Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 Tak
Technologia Intel® Adaptive Boost Tak
Intel® Thread Director Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,7 GHz
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel® 5,8 GHz
Cache L2 32768 KB
Maksymalna pojemność pamięci 192 GB
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Szerokość 120mm
Długość 45mm
Wysokość 105mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Unikać kontaktu z cieczą.
• Nie instalować na włączonym urządzeniu.
• Chronić przed przegrzaniem.

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay