PROCESOR INTEL CORE I9-13900KF 5.8 GHZ LGA1700

Symbol: BX8071513900KF
Gwarancja 24 miesięcy
2366.00
szt.
Wysyłka w ciągu 7 dni
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Paczkomat InPost 0
Odbiór w punkcie DHL POP 0
Kurier (Pobranie) 21.99
Dostępność Mało

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Data premiery Q4'22
Status Launched
Typ pamięci procesora Smart Cache
Rodzaj opakowania Pudełko
Tryb pracy procesora 64-bit
Maksymalna moc turbo 253 W
Typ procesora Intel® Core™ i9
Podstawowa moc procesora 125 W
Nazwa kodowa procesora Raptor Lake
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 4,3 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,4 GHz
Stepping B0
Wydajne rdzenie 8
Typ magistrali DMI4
Liczba wątków 32
Zawiera system chłodzący Nie
Liczba rdzeni procesora 24
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,2 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3 GHz
Generacja procesora Intel® Core™ i9 13. generacji
Efektywne rdzenie 16
Model procesora i9-13900KF
Cache procesora 36 MB
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 89,6 GB/s
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Maksymalne taktowanie procesora 5,8 GHz
Procesor ARK ID 230497
Producent procesora Intel
Gniazdo procesora LGA 1700
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Dedykowana karta graficzna Nie
Wbudowana karta graficzna Nie
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Przepustowość pamięci 89,6 GB/s
Bez ECC Tak
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 192 GB
Stan spoczynku Tak
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992C
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Skalowalność 1S
Rewizja Direct Media Interface (DMI) 4.0
Technologie Thermal Monitoring Tak
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Wbudowane opcje dostępne Nie
Segment rynku Desktop
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) 740.17B1
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Intel® Secure Key Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® Tak
Intel® 64 Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Intel® Thermal Velocity Boost Tak
Intel® OS Guard Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Intel® Thread Director Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Intel® Enhanced Halt State Tak
Technologia Intel® Adaptive Boost Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Intel® Boot Guard Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel® 5,8 GHz
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,7 GHz
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Maksymalna pojemność pamięci 192 GB
Cache L2 32768 KB
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Szerokość 120mm
Długość 45mm
Wysokość 105mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Chronić przed przegrzaniem.
• Nie instalować na włączonym urządzeniu.
• Unikać kontaktu z cieczą.

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay