PROCESOR INTEL CORE I9-13900KF 5.8 GHZ LGA1700

Symbol: BX8071513900KF
Gwarancja 24 miesięcy
2366.00
szt.
Wysyłka w ciągu 7 dni
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Paczkomat InPost 0
Odbiór w punkcie DHL POP 0
Kurier (Pobranie) 21.99
Dostępność Mało

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Status Launched
Data premiery Q4'22
Maksymalne taktowanie procesora 5,8 GHz
Nazwa kodowa procesora Raptor Lake
Stepping B0
Rodzaj opakowania Pudełko
Liczba rdzeni procesora 24
Typ pamięci procesora Smart Cache
Liczba wątków 32
Typ magistrali DMI4
Zawiera system chłodzący Nie
Model procesora i9-13900KF
Cache procesora 36 MB
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 89,6 GB/s
Typ procesora Intel® Core™ i9
Tryb pracy procesora 64-bit
Producent procesora Intel
Procesor ARK ID 230497
Gniazdo procesora LGA 1700
Podstawowa moc procesora 125 W
Maksymalna moc turbo 253 W
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,4 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 4,3 GHz
Generacja procesora Intel® Core™ i9 13. generacji
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,2 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3 GHz
Wydajne rdzenie 8
Efektywne rdzenie 16
Dedykowana karta graficzna Nie
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Wbudowana karta graficzna Nie
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Przepustowość pamięci 89,6 GB/s
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 192 GB
Bez ECC Tak
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992C
Wbudowane opcje dostępne Nie
Segment rynku Desktop
Skalowalność 1S
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) 740.17B1
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Stan spoczynku Tak
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Technologie Thermal Monitoring Tak
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Rewizja Direct Media Interface (DMI) 4.0
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Intel® Boot Guard Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Intel® Enhanced Halt State Tak
Intel® Secure Key Tak
Intel® 64 Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Intel® Thermal Velocity Boost Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Intel® OS Guard Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel® 5,8 GHz
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,7 GHz
Intel® Speed Shift Technology Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® Tak
Technologia Intel® Adaptive Boost Tak
Intel® Thread Director Tak
Cache L2 32768 KB
Maksymalna pojemność pamięci 192 GB
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Szerokość 120mm
Długość 45mm
Wysokość 105mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Nie instalować na włączonym urządzeniu.
• Unikać kontaktu z cieczą.
• Chronić przed przegrzaniem.

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay