PROCESOR INTEL CORE I9-13900KF 5.8 GHZ LGA1700

Symbol: BX8071513900KF
Gwarancja 24 miesięcy
2366.00
szt.
Wysyłka w ciągu 7 dni
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Paczkomat InPost 0
Odbiór w punkcie DHL POP 0
Kurier (Pobranie) 21.99
Dostępność Mało

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Status Launched
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Data premiery Q4'22
Maksymalne taktowanie procesora 5,8 GHz
Cache procesora 36 MB
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 89,6 GB/s
Liczba wątków 32
Zawiera system chłodzący Nie
Gniazdo procesora LGA 1700
Producent procesora Intel
Wydajne rdzenie 8
Liczba rdzeni procesora 24
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,2 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3 GHz
Rodzaj opakowania Pudełko
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 4,3 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,4 GHz
Typ procesora Intel® Core™ i9
Model procesora i9-13900KF
Efektywne rdzenie 16
Typ pamięci procesora Smart Cache
Stepping B0
Generacja procesora Intel® Core™ i9 13. generacji
Tryb pracy procesora 64-bit
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Procesor ARK ID 230497
Typ magistrali DMI4
Nazwa kodowa procesora Raptor Lake
Podstawowa moc procesora 125 W
Maksymalna moc turbo 253 W
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Wbudowana karta graficzna Nie
Dedykowana karta graficzna Nie
Bez ECC Tak
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 192 GB
Przepustowość pamięci 89,6 GB/s
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992C
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) 740.17B1
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Skalowalność 1S
Segment rynku Desktop
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Technologie Thermal Monitoring Tak
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Wbudowane opcje dostępne Nie
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Stan spoczynku Tak
Rewizja Direct Media Interface (DMI) 4.0
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,7 GHz
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Intel® Boot Guard Tak
Intel® Secure Key Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel® 5,8 GHz
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Intel® OS Guard Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Intel® Thermal Velocity Boost Tak
Intel® 64 Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Intel® Enhanced Halt State Tak
Technologia Intel® Adaptive Boost Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 Tak
Intel® Thread Director Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Maksymalna pojemność pamięci 192 GB
Cache L2 32768 KB
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Szerokość 120mm
Długość 45mm
Wysokość 105mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Chronić przed przegrzaniem.
• Unikać kontaktu z cieczą.
• Nie instalować na włączonym urządzeniu.

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay