PROCESOR INTEL CORE I9-13900KF 5.8 GHZ LGA1700

Symbol: BX8071513900KF
Gwarancja 24 miesięcy
2366.00
szt.
Wysyłka w ciągu 7 dni
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Paczkomat InPost 0
Odbiór w punkcie DHL POP 0
Kurier (Pobranie) 21.99
Dostępność Mało

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Status Launched
Data premiery Q4'22
Liczba rdzeni procesora 24
Tryb pracy procesora 64-bit
Gniazdo procesora LGA 1700
Model procesora i9-13900KF
Rodzaj opakowania Pudełko
Procesor ARK ID 230497
Wydajne rdzenie 8
Cache procesora 36 MB
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 89,6 GB/s
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,4 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 4,3 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,2 GHz
Liczba wątków 32
Efektywne rdzenie 16
Typ pamięci procesora Smart Cache
Zawiera system chłodzący Nie
Maksymalne taktowanie procesora 5,8 GHz
Nazwa kodowa procesora Raptor Lake
Podstawowa moc procesora 125 W
Maksymalna moc turbo 253 W
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Stepping B0
Typ magistrali DMI4
Producent procesora Intel
Typ procesora Intel® Core™ i9
Generacja procesora Intel® Core™ i9 13. generacji
Dedykowana karta graficzna Nie
Wbudowana karta graficzna Nie
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Bez ECC Tak
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Przepustowość pamięci 89,6 GB/s
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 192 GB
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Stan spoczynku Tak
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Segment rynku Desktop
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Wbudowane opcje dostępne Nie
Technologie Thermal Monitoring Tak
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Rewizja Direct Media Interface (DMI) 4.0
Skalowalność 1S
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992C
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) 740.17B1
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Intel® Thermal Velocity Boost Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Intel® Speed Shift Technology Tak
Intel® Secure Key Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Intel® Boot Guard Tak
Intel® OS Guard Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Intel® 64 Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Intel® Enhanced Halt State Tak
Technologia Intel® Adaptive Boost Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 Tak
Intel® Thread Director Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,7 GHz
Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel® 5,8 GHz
Maksymalna pojemność pamięci 192 GB
Cache L2 32768 KB
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Szerokość 120mm
Długość 45mm
Wysokość 105mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Nie instalować na włączonym urządzeniu.
• Chronić przed przegrzaniem.
• Unikać kontaktu z cieczą.

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay