PROCESOR INTEL CORE I9-13900KF 5.8 GHZ LGA1700

Symbol: BX8071513900KF
Gwarancja 24 miesięcy
2510.00
szt.
Wysyłka w ciągu 7 dni
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Paczkomat InPost 0
Odbiór w punkcie DHL POP 0
Kurier (Pobranie) 21.99
Dostępność Mało

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Status Launched
Data premiery Q4'22
Typ magistrali DMI4
Gniazdo procesora LGA 1700
Procesor ARK ID 230497
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 89,6 GB/s
Model procesora i9-13900KF
Zawiera system chłodzący Nie
Stepping B0
Maksymalne taktowanie procesora 5,8 GHz
Podstawowa moc procesora 125 W
Nazwa kodowa procesora Raptor Lake
Wydajne rdzenie 8
Maksymalna moc turbo 253 W
Efektywne rdzenie 16
Generacja procesora Intel® Core™ i9 13. generacji
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,2 GHz
Liczba rdzeni procesora 24
Cache procesora 36 MB
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Typ pamięci procesora Smart Cache
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,4 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 4,3 GHz
Rodzaj opakowania Pudełko
Producent procesora Intel
Typ procesora Intel® Core™ i9
Tryb pracy procesora 64-bit
Liczba wątków 32
Dedykowana karta graficzna Nie
Wbudowana karta graficzna Nie
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 192 GB
Przepustowość pamięci 89,6 GB/s
Bez ECC Tak
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Stan spoczynku Tak
Segment rynku Desktop
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) 740.17B1
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Wbudowane opcje dostępne Nie
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Technologie Thermal Monitoring Tak
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992C
Rewizja Direct Media Interface (DMI) 4.0
Skalowalność 1S
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Rozgałęźnik T 100 °C
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Intel® Secure Key Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Intel® Thermal Velocity Boost Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Intel® 64 Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Intel® Boot Guard Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,7 GHz
Intel® Thread Director Tak
Technologia Intel® Adaptive Boost Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® Tak
Intel® OS Guard Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel® 5,8 GHz
Maksymalna pojemność pamięci 192 GB
Cache L2 32768 KB
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Szerokość 120mm
Długość 45mm
Wysokość 105mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Chronić przed przegrzaniem.
• Unikać kontaktu z cieczą.
• Nie instalować na włączonym urządzeniu.

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay