PROCESOR CORE i7-12700KF 3.6 to 5.0 GHz LGA1700

Symbol: BX8071512700KF
Gwarancja 36 miesięcy
1224.00
szt.
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Paczkomat InPost 0
Odbiór w punkcie DHL POP 0
Dostępność Średnia dostępność

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Data premiery Q4'21
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Status Launched
Efektywne rdzenie 4
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 4,9 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3,6 GHz
Wydajne rdzenie 8
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 76,8 GB/s
Pudełko Tak
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Generacja procesora 12th gen Intel® Core™ i7
Maksymalna moc turbo 190 W
Podstawowa moc procesora 125 W
Liczba wątków 20
Model procesora i7-12700KF
Liczba rdzeni procesora 12
Tryb pracy procesora 64-bit
Przeznaczenie PC
Typ magistrali DMI4
Typ pamięci procesora Smart Cache
Nazwa kodowa procesora Alder Lake
Cache procesora 25 MB
Procesor ARK ID 134595
Producent procesora Intel
Typ procesora Intel® Core™ i7
Gniazdo procesora LGA 1700
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Wbudowana karta graficzna Nie
Dedykowana karta graficzna Nie
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Przepustowość pamięci 76,8 GB/s
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G167599
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992CN3
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Segment rynku Desktop
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Technologie Thermal Monitoring Tak
Stan spoczynku Tak
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Wbudowane opcje dostępne Nie
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Skalowalność 1S
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Intel® Boot Guard Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5 GHz
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Intel® Thread Director Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Intel® OS Guard Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Intel® Secure Key Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Intel® 64 Tak
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Szerokość 120mm
Długość 105mm
Wysokość 45mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Nie dotykać pinów procesora, aby uniknąć uszkodzeń elektrostatycznych.
• Unikać wstrząsów i upadków, aby nie uszkodzić delikatnych komponentów.
• Upewnić się, że procesor jest odpowiednio chłodzony, aby zapobiec przegrzaniu.

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay