Specyfikacja
Rynek docelowy	Gaming, Content Creation
Data premiery	Q4'21
Wersja OpenCL	2.1
Status	Launched
Nazwa kodowa procesora	Alder Lake
Pudełko	Tak
Tryb pracy procesora	64-bit
Gniazdo procesora	LGA 1700
Typ pamięci procesora	Smart Cache
Wydajne rdzenie	8
Model procesora	i7-12700K
Producent procesora	Intel
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )	76,8 GB/s
Liczba wątków	20
Przeznaczenie	PC
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia	4,9 GHz
Cache procesora	25 MB
Liczba rdzeni procesora	12
Procesor ARK ID	134594
Typ procesora	Intel® Core™ i7
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	3,6 GHz
Efektywne rdzenie	4
Generacja procesora	12th gen Intel® Core™ i7
Typ magistrali	DMI4
Maksymalna moc turbo	190 W
Podstawowa moc procesora	125 W
Maksymalna liczba ścieżek DMI	8
Liczba jednostek wykonawczych	32
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)	4
Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (HDMI)	4096 x 2160 px
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz)	120 Hz
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort)	7680 x 4320 px
Wersja DirectX wbudowanej karty graficznej	12.0
Wbudowana karta graficzna	Tak
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI)	60 Hz
ID wbudowanego urządzenia graficznego	0x4680
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)	1500 MHz
Model dedykowanej karty graficznej	Niedostępny
Model wbudowanej karty graficznej	Intel UHD Graphics 770
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort)	60 Hz
Dedykowana karta graficzna	Nie
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP - wbudowany wyświetlacz)	5120 x 3200 px
Wersja OpenGL wbudowanej karty graficznej	4.5
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora	300 MHz
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR4-SDRAM
Przepustowość pamięci	76,8 GB/s
Obsługa kanałów pamięci	Dwukanałowy
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	128 GB
Maksymalna liczba linii PCI Express	20
Stan spoczynku	Tak
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)	5A992CN3
Kod zharmonizowanego systemu (HS)	8542310001
Obsługiwane zestawy instrukcji	AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.2
Technologia Execute Disable Bit (EDB)	Tak
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	5.0
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)	G167599
Technologie Thermal Monitoring	Tak
Segment rynku	Desktop
Specyfikacja systemu Thermal Solution	PCG 2020A
Warunki użytkowania	PC/Client/Tablet
Konfiguracje PCI Express	2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express	1x16+1x4
Wbudowane opcje dostępne	Nie
Skalowalność	1S
Maksymalna konfiguracja CPU	1
Wielkość opakowania procesora	45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T	100 °C
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)	Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)	Tak
Intel® Speed Shift Technology	Tak
Technologia Intel® Quick Sync Video	Tak
Intel® Secure Key	Tak
Intel® OS Guard	Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)	Tak
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)	Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep	Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0	5 GHz
Gotowość pamięci Intel® Optane ™	Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)	Tak
Intel® Thread Director	Tak
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)	Tak
Intel® 64	Tak
Intel® Volume Management Device (VMD)	Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU	Tak
Intel® Boot Guard	Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)	Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)	Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia	Tak
Maksymalna pojemność pamięci	128 GB
Grafika	eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Szerokość	117mm
Długość	104mm
Wysokość	46mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Nie dotykać pinów procesora, aby uniknąć uszkodzeń elektrostatycznych.
• Unikać wstrząsów i upadków, aby nie uszkodzić delikatnych komponentów.
• Upewnić się, że procesor jest odpowiednio chłodzony, aby zapobiec przegrzaniu.