Specyfikacja
Rynek docelowy	Gaming, Content Creation
Data premiery	Q4'21
Wersja OpenCL	2.1
Status	Launched
Liczba wątków	20
Tryb pracy procesora	64-bit
Procesor ARK ID	134594
Typ pamięci procesora	Smart Cache
Liczba rdzeni procesora	12
Gniazdo procesora	LGA 1700
Przeznaczenie	PC
Wydajne rdzenie	8
Maksymalna liczba ścieżek DMI	8
Typ procesora	Intel® Core™ i7
Producent procesora	Intel
Maksymalna moc turbo	190 W
Podstawowa moc procesora	125 W
Pudełko	Tak
Efektywne rdzenie	4
Generacja procesora	12th gen Intel® Core™ i7
Model procesora	i7-12700K
Cache procesora	25 MB
Nazwa kodowa procesora	Alder Lake
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	3,6 GHz
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )	76,8 GB/s
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia	4,9 GHz
Typ magistrali	DMI4
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort)	60 Hz
Wersja DirectX wbudowanej karty graficznej	12.0
Liczba jednostek wykonawczych	32
Model wbudowanej karty graficznej	Intel UHD Graphics 770
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora	300 MHz
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort)	7680 x 4320 px
Dedykowana karta graficzna	Nie
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)	1500 MHz
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz)	120 Hz
Model dedykowanej karty graficznej	Niedostępny
Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (HDMI)	4096 x 2160 px
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP - wbudowany wyświetlacz)	5120 x 3200 px
Wersja OpenGL wbudowanej karty graficznej	4.5
ID wbudowanego urządzenia graficznego	0x4680
Wbudowana karta graficzna	Tak
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)	4
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI)	60 Hz
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR4-SDRAM
Przepustowość pamięci	76,8 GB/s
Obsługa kanałów pamięci	Dwukanałowy
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	128 GB
Konfiguracje PCI Express	2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express	1x16+1x4
Maksymalna liczba linii PCI Express	20
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	5.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	4.0
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)	G167599
Kod zharmonizowanego systemu (HS)	8542310001
Stan spoczynku	Tak
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)	5A992CN3
Technologie Thermal Monitoring	Tak
Maksymalna konfiguracja CPU	1
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.2
Obsługiwane zestawy instrukcji	AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.1
Skalowalność	1S
Technologia Execute Disable Bit (EDB)	Tak
Wbudowane opcje dostępne	Nie
Segment rynku	Desktop
Specyfikacja systemu Thermal Solution	PCG 2020A
Warunki użytkowania	PC/Client/Tablet
Wielkość opakowania procesora	45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T	100 °C
Intel® OS Guard	Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)	Tak
Intel® Speed Shift Technology	Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia	Tak
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)	Tak
Intel® Volume Management Device (VMD)	Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™	Tak
Intel® 64	Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)	Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep	Tak
Technologia Intel® Quick Sync Video	Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0	5 GHz
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)	Tak
Intel® Secure Key	Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)	Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)	Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)	Tak
Intel® Boot Guard	Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)	Tak
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Intel® Thread Director	Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU	Tak
Maksymalna pojemność pamięci	128 GB
Grafika	eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Szerokość	45mm
Długość	115mm
Wysokość	100mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Unikać wstrząsów i upadków, aby nie uszkodzić delikatnych komponentów.
• Upewnić się, że procesor jest odpowiednio chłodzony, aby zapobiec przegrzaniu.
• Nie dotykać pinów procesora, aby uniknąć uszkodzeń elektrostatycznych.