Specyfikacja
Rynek docelowy	Gaming, Content Creation
Wersja OpenCL	2.1
Data premiery	Q4'21
Status	Launched
Tryb pracy procesora	64-bit
Typ pamięci procesora	Smart Cache
Model procesora	i7-12700K
Efektywne rdzenie	4
Liczba rdzeni procesora	12
Procesor ARK ID	134594
Cache procesora	25 MB
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )	76,8 GB/s
Typ magistrali	DMI4
Maksymalna liczba ścieżek DMI	8
Przeznaczenie	PC
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia	4,9 GHz
Typ procesora	Intel® Core™ i7
Nazwa kodowa procesora	Alder Lake
Maksymalna moc turbo	190 W
Pudełko	Tak
Gniazdo procesora	LGA 1700
Liczba wątków	20
Producent procesora	Intel
Generacja procesora	12th gen Intel® Core™ i7
Wydajne rdzenie	8
Podstawowa moc procesora	125 W
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	3,6 GHz
Wbudowana karta graficzna	Tak
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI)	60 Hz
Wersja OpenGL wbudowanej karty graficznej	4.5
Model dedykowanej karty graficznej	Niedostępny
Liczba jednostek wykonawczych	32
Wersja DirectX wbudowanej karty graficznej	12.0
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort)	7680 x 4320 px
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)	1500 MHz
Dedykowana karta graficzna	Nie
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)	4
ID wbudowanego urządzenia graficznego	0x4680
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort)	60 Hz
Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (HDMI)	4096 x 2160 px
Model wbudowanej karty graficznej	Intel UHD Graphics 770
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora	300 MHz
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP - wbudowany wyświetlacz)	5120 x 3200 px
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz)	120 Hz
Przepustowość pamięci	76,8 GB/s
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	128 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR4-SDRAM
Obsługa kanałów pamięci	Dwukanałowy
Segment rynku	Desktop
Obsługiwane zestawy instrukcji	AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.2
Maksymalna liczba linii PCI Express	20
Skalowalność	1S
Kod zharmonizowanego systemu (HS)	8542310001
Maksymalna konfiguracja CPU	1
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	5.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	4.0
Technologie Thermal Monitoring	Tak
Technologia Execute Disable Bit (EDB)	Tak
Warunki użytkowania	PC/Client/Tablet
Stan spoczynku	Tak
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)	5A992CN3
Specyfikacja systemu Thermal Solution	PCG 2020A
Wbudowane opcje dostępne	Nie
Konfiguracje PCI Express	2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express	1x16+1x4
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)	G167599
Wielkość opakowania procesora	45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T	100 °C
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)	Tak
Intel® Secure Key	Tak
Technologia Intel® Quick Sync Video	Tak
Intel® Boot Guard	Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)	Tak
Intel® OS Guard	Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia	Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)	Tak
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)	Tak
Intel® Volume Management Device (VMD)	Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)	Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep	Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)	Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™	Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU	Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0	5 GHz
Intel® 64	Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)	Tak
Intel® Thread Director	Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)	Tak
Intel® Speed Shift Technology	Tak
Maksymalna pojemność pamięci	128 GB
Grafika	eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Szerokość	45mm
Długość	115mm
Wysokość	100mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Nie dotykać pinów procesora, aby uniknąć uszkodzeń elektrostatycznych.
• Unikać wstrząsów i upadków, aby nie uszkodzić delikatnych komponentów.
• Upewnić się, że procesor jest odpowiednio chłodzony, aby zapobiec przegrzaniu.