Specyfikacja
Data premiery	Q4'21
Rynek docelowy	Gaming, Content Creation
Status	Launched
Wersja OpenCL	2.1
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia	4,9 GHz
Liczba rdzeni procesora	12
Podstawowa moc procesora	125 W
Typ procesora	Intel® Core™ i7
Pudełko	Tak
Producent procesora	Intel
Liczba wątków	20
Przeznaczenie	PC
Maksymalna moc turbo	190 W
Procesor ARK ID	134594
Gniazdo procesora	LGA 1700
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )	76,8 GB/s
Cache procesora	25 MB
Nazwa kodowa procesora	Alder Lake
Typ magistrali	DMI4
Efektywne rdzenie	4
Wydajne rdzenie	8
Model procesora	i7-12700K
Typ pamięci procesora	Smart Cache
Tryb pracy procesora	64-bit
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	3,6 GHz
Maksymalna liczba ścieżek DMI	8
Generacja procesora	12th gen Intel® Core™ i7
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)	1500 MHz
Dedykowana karta graficzna	Nie
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort)	60 Hz
Wersja DirectX wbudowanej karty graficznej	12.0
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz)	120 Hz
Model wbudowanej karty graficznej	Intel UHD Graphics 770
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP - wbudowany wyświetlacz)	5120 x 3200 px
Model dedykowanej karty graficznej	Niedostępny
Liczba jednostek wykonawczych	32
Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (HDMI)	4096 x 2160 px
Wersja OpenGL wbudowanej karty graficznej	4.5
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort)	7680 x 4320 px
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora	300 MHz
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI)	60 Hz
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)	4
ID wbudowanego urządzenia graficznego	0x4680
Wbudowana karta graficzna	Tak
Obsługa kanałów pamięci	Dwukanałowy
Przepustowość pamięci	76,8 GB/s
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR4-SDRAM
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	128 GB
Konfiguracje PCI Express	2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express	1x16+1x4
Obsługiwane zestawy instrukcji	AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.2
Wbudowane opcje dostępne	Nie
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)	G167599
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	5.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	4.0
Segment rynku	Desktop
Maksymalna liczba linii PCI Express	20
Technologie Thermal Monitoring	Tak
Technologia Execute Disable Bit (EDB)	Tak
Skalowalność	1S
Kod zharmonizowanego systemu (HS)	8542310001
Stan spoczynku	Tak
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)	5A992CN3
Warunki użytkowania	PC/Client/Tablet
Maksymalna konfiguracja CPU	1
Specyfikacja systemu Thermal Solution	PCG 2020A
Wielkość opakowania procesora	45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T	100 °C
Intel® Secure Key	Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)	Tak
Intel® 64	Tak
Intel® Speed Shift Technology	Tak
Intel® Volume Management Device (VMD)	Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)	Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep	Tak
Technologia Intel® Quick Sync Video	Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™	Tak
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)	Tak
Intel® Boot Guard	Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0	5 GHz
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)	Tak
Intel® OS Guard	Tak
Intel® Thread Director	Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU	Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia	Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)	Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)	Tak
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)	Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)	Tak
Maksymalna pojemność pamięci	128 GB
Grafika	eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Szerokość	45mm
Długość	115mm
Wysokość	100mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Unikać wstrząsów i upadków, aby nie uszkodzić delikatnych komponentów.
• Upewnić się, że procesor jest odpowiednio chłodzony, aby zapobiec przegrzaniu.
• Nie dotykać pinów procesora, aby uniknąć uszkodzeń elektrostatycznych.