Specyfikacja
Rynek docelowy	Gaming, Content Creation
Wersja OpenCL	2.1
Data premiery	Q4'21
Status	Launched
Liczba wątków	20
Tryb pracy procesora	64-bit
Nazwa kodowa procesora	Alder Lake
Typ procesora	Intel® Core™ i7
Procesor ARK ID	134594
Podstawowa moc procesora	125 W
Maksymalna moc turbo	190 W
Typ magistrali	DMI4
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia	4,9 GHz
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )	76,8 GB/s
Efektywne rdzenie	4
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	3,6 GHz
Model procesora	i7-12700K
Cache procesora	25 MB
Pudełko	Tak
Typ pamięci procesora	Smart Cache
Gniazdo procesora	LGA 1700
Maksymalna liczba ścieżek DMI	8
Liczba rdzeni procesora	12
Wydajne rdzenie	8
Producent procesora	Intel
Generacja procesora	12th gen Intel® Core™ i7
Przeznaczenie	PC
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz)	120 Hz
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort)	7680 x 4320 px
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora	300 MHz
Model dedykowanej karty graficznej	Niedostępny
Liczba jednostek wykonawczych	32
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)	1500 MHz
Wersja DirectX wbudowanej karty graficznej	12.0
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort)	60 Hz
Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (HDMI)	4096 x 2160 px
ID wbudowanego urządzenia graficznego	0x4680
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)	4
Wersja OpenGL wbudowanej karty graficznej	4.5
Model wbudowanej karty graficznej	Intel UHD Graphics 770
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI)	60 Hz
Wbudowana karta graficzna	Tak
Dedykowana karta graficzna	Nie
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP - wbudowany wyświetlacz)	5120 x 3200 px
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR4-SDRAM
Przepustowość pamięci	76,8 GB/s
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	128 GB
Obsługa kanałów pamięci	Dwukanałowy
Maksymalna liczba linii PCI Express	20
Stan spoczynku	Tak
Maksymalna konfiguracja CPU	1
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)	G167599
Konfiguracje PCI Express	1x16+1x4
Konfiguracje PCI Express	2x8+1x4
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	5.0
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.2
Obsługiwane zestawy instrukcji	AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.1
Skalowalność	1S
Specyfikacja systemu Thermal Solution	PCG 2020A
Kod zharmonizowanego systemu (HS)	8542310001
Segment rynku	Desktop
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)	5A992CN3
Warunki użytkowania	PC/Client/Tablet
Technologia Execute Disable Bit (EDB)	Tak
Wbudowane opcje dostępne	Nie
Technologie Thermal Monitoring	Tak
Wielkość opakowania procesora	45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T	100 °C
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)	Tak
Intel® OS Guard	Tak
Intel® Boot Guard	Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)	Tak
Intel® Thread Director	Tak
Intel® Volume Management Device (VMD)	Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)	Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep	Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)	Tak
Intel® 64	Tak
Intel® Secure Key	Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)	Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU	Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)	Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia	Tak
Technologia Intel® Quick Sync Video	Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™	Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)	Tak
Intel® Speed Shift Technology	Tak
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)	Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0	5 GHz
Grafika	eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Maksymalna pojemność pamięci	128 GB
Szerokość	115mm
Długość	45mm
Wysokość	105mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Nie dotykać pinów procesora, aby uniknąć uszkodzeń elektrostatycznych.
• Unikać wstrząsów i upadków, aby nie uszkodzić delikatnych komponentów.
• Upewnić się, że procesor jest odpowiednio chłodzony, aby zapobiec przegrzaniu.