Specyfikacja
Status	Launched
Data premiery	Q4'21
Rynek docelowy	Gaming, Content Creation
Wersja OpenCL	2.1
Liczba wątków	20
Producent procesora	Intel
Liczba rdzeni procesora	12
Przeznaczenie	PC
Typ magistrali	DMI4
Typ procesora	Intel® Core™ i7
Typ pamięci procesora	Smart Cache
Nazwa kodowa procesora	Alder Lake
Maksymalna moc turbo	190 W
Procesor ARK ID	134594
Podstawowa moc procesora	125 W
Wydajne rdzenie	8
Pudełko	Tak
Gniazdo procesora	LGA 1700
Model procesora	i7-12700K
Generacja procesora	12th gen Intel® Core™ i7
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )	76,8 GB/s
Cache procesora	25 MB
Efektywne rdzenie	4
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	3,6 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia	4,9 GHz
Tryb pracy procesora	64-bit
Maksymalna liczba ścieżek DMI	8
Liczba jednostek wykonawczych	32
Model dedykowanej karty graficznej	Niedostępny
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora	300 MHz
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP - wbudowany wyświetlacz)	5120 x 3200 px
Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (HDMI)	4096 x 2160 px
Model wbudowanej karty graficznej	Intel UHD Graphics 770
Wersja OpenGL wbudowanej karty graficznej	4.5
Wersja DirectX wbudowanej karty graficznej	12.0
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort)	60 Hz
Wbudowana karta graficzna	Tak
Dedykowana karta graficzna	Nie
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz)	120 Hz
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)	1500 MHz
ID wbudowanego urządzenia graficznego	0x4680
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI)	60 Hz
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)	4
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort)	7680 x 4320 px
Obsługa kanałów pamięci	Dwukanałowy
Przepustowość pamięci	76,8 GB/s
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	128 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR4-SDRAM
Technologie Thermal Monitoring	Tak
Maksymalna liczba linii PCI Express	20
Obsługiwane zestawy instrukcji	AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.2
Technologia Execute Disable Bit (EDB)	Tak
Kod zharmonizowanego systemu (HS)	8542310001
Skalowalność	1S
Segment rynku	Desktop
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	5.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	4.0
Konfiguracje PCI Express	2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express	1x16+1x4
Wbudowane opcje dostępne	Nie
Maksymalna konfiguracja CPU	1
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)	G167599
Specyfikacja systemu Thermal Solution	PCG 2020A
Warunki użytkowania	PC/Client/Tablet
Stan spoczynku	Tak
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)	5A992CN3
Wielkość opakowania procesora	45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T	100 °C
Intel® Boot Guard	Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)	Tak
Intel® OS Guard	Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)	Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU	Tak
Intel® 64	Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia	Tak
Intel® Secure Key	Tak
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)	Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)	Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep	Tak
Intel® Volume Management Device (VMD)	Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™	Tak
Technologia Intel® Quick Sync Video	Tak
Intel® Thread Director	Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)	Tak
Intel® Speed Shift Technology	Tak
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)	Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)	Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0	5 GHz
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)	Tak
Maksymalna pojemność pamięci	128 GB
Grafika	eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Szerokość	115mm
Długość	45mm
Wysokość	105mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Nie dotykać pinów procesora, aby uniknąć uszkodzeń elektrostatycznych.
• Unikać wstrząsów i upadków, aby nie uszkodzić delikatnych komponentów.
• Upewnić się, że procesor jest odpowiednio chłodzony, aby zapobiec przegrzaniu.