Specyfikacja
Wersja OpenCL	2.1
Rynek docelowy	Gaming, Content Creation
Data premiery	Q4'21
Status	Launched
Procesor ARK ID	134594
Gniazdo procesora	LGA 1700
Maksymalna moc turbo	190 W
Podstawowa moc procesora	125 W
Typ pamięci procesora	Smart Cache
Liczba rdzeni procesora	12
Wydajne rdzenie	8
Przeznaczenie	PC
Typ magistrali	DMI4
Pudełko	Tak
Nazwa kodowa procesora	Alder Lake
Liczba wątków	20
Tryb pracy procesora	64-bit
Model procesora	i7-12700K
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia	4,9 GHz
Typ procesora	Intel® Core™ i7
Producent procesora	Intel
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )	76,8 GB/s
Efektywne rdzenie	4
Cache procesora	25 MB
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	3,6 GHz
Generacja procesora	12th gen Intel® Core™ i7
Maksymalna liczba ścieżek DMI	8
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort)	60 Hz
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz)	120 Hz
Wersja DirectX wbudowanej karty graficznej	12.0
Model dedykowanej karty graficznej	Niedostępny
Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (HDMI)	4096 x 2160 px
Dedykowana karta graficzna	Nie
Wersja OpenGL wbudowanej karty graficznej	4.5
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora	300 MHz
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort)	7680 x 4320 px
Liczba jednostek wykonawczych	32
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)	4
ID wbudowanego urządzenia graficznego	0x4680
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI)	60 Hz
Wbudowana karta graficzna	Tak
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)	1500 MHz
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP - wbudowany wyświetlacz)	5120 x 3200 px
Model wbudowanej karty graficznej	Intel UHD Graphics 770
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR4-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR5-SDRAM
Przepustowość pamięci	76,8 GB/s
Obsługa kanałów pamięci	Dwukanałowy
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	128 GB
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)	G167599
Konfiguracje PCI Express	2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express	1x16+1x4
Obsługiwane zestawy instrukcji	AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.2
Skalowalność	1S
Technologie Thermal Monitoring	Tak
Stan spoczynku	Tak
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)	5A992CN3
Segment rynku	Desktop
Maksymalna konfiguracja CPU	1
Kod zharmonizowanego systemu (HS)	8542310001
Wbudowane opcje dostępne	Nie
Maksymalna liczba linii PCI Express	20
Technologia Execute Disable Bit (EDB)	Tak
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	5.0
Specyfikacja systemu Thermal Solution	PCG 2020A
Warunki użytkowania	PC/Client/Tablet
Wielkość opakowania procesora	45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T	100 °C
Intel® OS Guard	Tak
Intel® Speed Shift Technology	Tak
Intel® 64	Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)	Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™	Tak
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)	Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia	Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)	Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)	Tak
Technologia Intel® Quick Sync Video	Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)	Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)	Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0	5 GHz
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU	Tak
Intel® Thread Director	Tak
Intel® Secure Key	Tak
Intel® Boot Guard	Tak
Intel® Volume Management Device (VMD)	Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)	Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep	Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)	Tak
Maksymalna pojemność pamięci	128 GB
Grafika	eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Szerokość	115mm
Długość	45mm
Wysokość	105mm

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Nie dotykać pinów procesora, aby uniknąć uszkodzeń elektrostatycznych.
• Unikać wstrząsów i upadków, aby nie uszkodzić delikatnych komponentów.
• Upewnić się, że procesor jest odpowiednio chłodzony, aby zapobiec przegrzaniu.