PROCESOR CORE i5-10400F 4.30GHz FC-LGA14C

Symbol: BX8070110400F
Gwarancja 36 miesięcy
767.00
szt.
Wysyłka w ciągu 7 dni
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Paczkomat InPost 0
Odbiór w punkcie DHL POP 0
Kurier (Pobranie) 21.99
Dostępność Mało

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Status Launched
Typ produktu Processor
Rynek docelowy Gaming
Data premiery Q2'20
Prędkość magistrala 8 GT/s
Obsługiwane rodzaje pamięci DDR4-SDRAM
Wskaźnik magistrali systemowej 8 GT/s
Typ procesora Intel® Core™ i5
Nazwa kodowa procesora Comet Lake
Generacja procesora 10th gen Intel® Core™ i5
Liczba rdzeni procesora 6
Przeznaczenie PC
Maksymalne taktowanie procesora 4,3 GHz
Model procesora i5-10400F
Tryb pracy procesora 64-bit
Proces litograficzny 14 nm
Liczba wątków 12
Gniazdo procesora LGA 1200 (Socket H5)
Cache procesora 12 MB
Procesor ARK ID 199278
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 41,6 GB/s
Termiczny układ zasilania (TDP) 65 W
Typ pamięci procesora Smart Cache
Zawiera system chłodzący Tak
Producent procesora Intel
Częstotliwość bazowa procesora 2,9 GHz
Generacja 10th Generation
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Wbudowana karta graficzna Nie
Dedykowana karta graficzna Nie
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor 2666 MHz
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Korekcja ECC Nie
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Technologie Thermal Monitoring Tak
Konfiguracje PCI Express 1x8+2x4
Konfiguracje PCI Express 2x8
Konfiguracje PCI Express 1x16
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G077159
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 3.0
Maksymalna liczba linii PCI Express 16
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Wbudowane opcje dostępne Nie
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2015C
Stan spoczynku Tak
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992.C
Skalowalność 1S
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Segment rynku Desktop
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Rewizja PCI Express CEM 3.0
Wielkość opakowania procesora 37.5 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0 4,3 GHz
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Tak
Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel® Nie
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Program Intel® Stable IT Platform (SIPP) Nie
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Technologia Intel® Trusted Execution Nie
Intel® Enhanced Halt State Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Nie
Intel® Secure Key Tak
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Nie
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Intel® Thermal Velocity Boost Nie
Intel® Boot Guard Tak
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Tak
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ Nie
Intel® OS Guard Tak
Intel® 64 Tak
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 85423119
Szerokość 120mm
Długość 105mm
Wysokość 70mm

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay