Intel Core i9-12900KF procesor 30 MB Smart Cache Pudełko

Symbol: BX8071512900KF
Gwarancja 24 miesięcy
1832.00
szt.
Wysyłka w ciągu 7 dni
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Paczkomat InPost 0
Odbiór w punkcie DHL POP 0
Dostępność Mało

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Status Launched
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Data premiery Q4'21
Podstawowa moc procesora 125 W
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Maksymalna moc turbo 241 W
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,1 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 3,9 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,4 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3,2 GHz
Wydajne rdzenie 8
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 76,8 GB/s
Efektywne rdzenie 8
Generacja procesora 12th gen Intel® Core™ i9
Liczba rdzeni procesora 16
Maksymalne taktowanie procesora 5,2 GHz
Przeznaczenie PC
Typ magistrali DMI4
Tryb pracy procesora 64-bit
Typ pamięci procesora Smart Cache
Cache procesora 30 MB
Rodzaj opakowania Pudełko
Producent procesora Intel
Procesor ARK ID 134600
Gniazdo procesora LGA 1700
Nazwa kodowa procesora Alder Lake
Liczba wątków 24
Typ procesora Intel® Core™ i9
Model procesora i9-12900KF
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Dedykowana karta graficzna Nie
Wbudowana karta graficzna Nie
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Przepustowość pamięci 76,8 GB/s
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992.C
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G167599
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Rewizja Direct Media Interface (DMI) 4.0
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Wbudowane opcje dostępne Nie
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Technologie Thermal Monitoring Tak
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Stan spoczynku Tak
Skalowalność 1S
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Segment rynku Desktop
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Maksymalna temperatura eksploatacji 100 °C
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,2 GHz
Intel® Thread Director Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Intel® 64 Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Intel® Enhanced Halt State Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Intel® Secure Key Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Intel® OS Guard Tak
Intel® Boot Guard Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Cache L2 14336 KB
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 85423119
Szerokość 115mm
Długość 100mm
Wysokość 45mm

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay