Intel Core i9-12900KF procesor 30 MB Smart Cache Pudełko

Symbol: BX8071512900KF
Gwarancja 24 miesięcy
1840.00
szt.
Wysyłka w ciągu 7 dni
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Paczkomat InPost 0
Odbiór w punkcie DHL POP 0
Dostępność Mało

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Data premiery Q4'21
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Status Launched
Generacja procesora 12th gen Intel® Core™ i9
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 3,9 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,1 GHz
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 76,8 GB/s
Podstawowa moc procesora 125 W
Wydajne rdzenie 8
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3,2 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,4 GHz
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Maksymalna moc turbo 241 W
Efektywne rdzenie 8
Producent procesora Intel
Typ magistrali DMI4
Model procesora i9-12900KF
Nazwa kodowa procesora Alder Lake
Rodzaj opakowania Pudełko
Procesor ARK ID 134600
Tryb pracy procesora 64-bit
Cache procesora 30 MB
Gniazdo procesora LGA 1700
Typ pamięci procesora Smart Cache
Liczba wątków 24
Przeznaczenie PC
Typ procesora Intel® Core™ i9
Liczba rdzeni procesora 16
Maksymalne taktowanie procesora 5,2 GHz
Wbudowana karta graficzna Nie
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Dedykowana karta graficzna Nie
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Przepustowość pamięci 76,8 GB/s
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Rewizja Direct Media Interface (DMI) 4.0
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G167599
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992.C
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Skalowalność 1S
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Segment rynku Desktop
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Wbudowane opcje dostępne Nie
Stan spoczynku Tak
Technologie Thermal Monitoring Tak
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Maksymalna temperatura eksploatacji 100 °C
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,2 GHz
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 Tak
Intel® Thread Director Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Tak
Intel® 64 Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Intel® Secure Key Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Intel® Enhanced Halt State Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Intel® OS Guard Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Intel® Boot Guard Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Cache L2 14336 KB
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 85423119
Szerokość 115mm
Długość 100mm
Wysokość 45mm

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay