Intel Core i9-12900KF procesor 30 MB Smart Cache Pudełko

Symbol: BX8071512900KF
Gwarancja 24 miesięcy
1840.00
szt.
Wysyłka w ciągu 7 dni
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Paczkomat InPost 0
Odbiór w punkcie DHL POP 0
Dostępność Mało

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Data premiery Q4'21
Status Launched
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,1 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 3,9 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,4 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3,2 GHz
Wydajne rdzenie 8
Podstawowa moc procesora 125 W
Maksymalna moc turbo 241 W
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 76,8 GB/s
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Generacja procesora 12th gen Intel® Core™ i9
Efektywne rdzenie 8
Typ pamięci procesora Smart Cache
Maksymalne taktowanie procesora 5,2 GHz
Przeznaczenie PC
Cache procesora 30 MB
Typ magistrali DMI4
Nazwa kodowa procesora Alder Lake
Producent procesora Intel
Procesor ARK ID 134600
Typ procesora Intel® Core™ i9
Tryb pracy procesora 64-bit
Liczba wątków 24
Liczba rdzeni procesora 16
Rodzaj opakowania Pudełko
Model procesora i9-12900KF
Gniazdo procesora LGA 1700
Dedykowana karta graficzna Nie
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Wbudowana karta graficzna Nie
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Przepustowość pamięci 76,8 GB/s
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992.C
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G167599
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Rewizja Direct Media Interface (DMI) 4.0
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Technologie Thermal Monitoring Tak
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Stan spoczynku Tak
Wbudowane opcje dostępne Nie
Skalowalność 1S
Segment rynku Desktop
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Maksymalna temperatura eksploatacji 100 °C
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,2 GHz
Intel® Thread Director Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Intel® Secure Key Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Tak
Intel® 64 Tak
Intel® OS Guard Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Intel® Enhanced Halt State Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Intel® Speed Shift Technology Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Intel® Boot Guard Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Cache L2 14336 KB
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 85423119
Szerokość 115mm
Długość 100mm
Wysokość 45mm

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay