Intel Core i9-12900KF procesor 30 MB Smart Cache Pudełko

Symbol: BX8071512900KF
Gwarancja 24 miesięcy
1832.00
szt.
Wysyłka w ciągu 7 dni
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Paczkomat InPost 0
Odbiór w punkcie DHL POP 0
Dostępność Mało

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Status Launched
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Data premiery Q4'21
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 76,8 GB/s
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3,2 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,4 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 3,9 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,1 GHz
Efektywne rdzenie 8
Podstawowa moc procesora 125 W
Maksymalna moc turbo 241 W
Wydajne rdzenie 8
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Generacja procesora 12th gen Intel® Core™ i9
Liczba wątków 24
Cache procesora 30 MB
Typ magistrali DMI4
Nazwa kodowa procesora Alder Lake
Przeznaczenie PC
Model procesora i9-12900KF
Rodzaj opakowania Pudełko
Procesor ARK ID 134600
Typ pamięci procesora Smart Cache
Gniazdo procesora LGA 1700
Liczba rdzeni procesora 16
Maksymalne taktowanie procesora 5,2 GHz
Tryb pracy procesora 64-bit
Typ procesora Intel® Core™ i9
Producent procesora Intel
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Dedykowana karta graficzna Nie
Wbudowana karta graficzna Nie
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Przepustowość pamięci 76,8 GB/s
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G167599
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992.C
Rewizja Direct Media Interface (DMI) 4.0
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Segment rynku Desktop
Technologie Thermal Monitoring Tak
Wbudowane opcje dostępne Nie
Stan spoczynku Tak
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Skalowalność 1S
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Maksymalna temperatura eksploatacji 100 °C
Rozgałęźnik T 100 °C
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,2 GHz
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 Tak
Intel® Thread Director Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Intel® 64 Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Intel® Secure Key Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Intel® Enhanced Halt State Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Intel® Boot Guard Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Tak
Intel® OS Guard Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Cache L2 14336 KB
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 85423119
Szerokość 115mm
Długość 100mm
Wysokość 45mm

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay