Intel Core i9-12900KF procesor 30 MB Smart Cache Pudełko

Symbol: BX8071512900KF
Gwarancja 24 miesięcy
1832.00
szt.
Wysyłka w ciągu 7 dni
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Paczkomat InPost 0
Odbiór w punkcie DHL POP 0
Dostępność Mało

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Status Launched
Data premiery Q4'21
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Maksymalna moc turbo 241 W
Podstawowa moc procesora 125 W
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,1 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 3,9 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,4 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3,2 GHz
Wydajne rdzenie 8
Efektywne rdzenie 8
Pudełko Tak
Generacja procesora 12th gen Intel® Core™ i9
Typ magistrali DMI4
Liczba wątków 24
Typ pamięci procesora Smart Cache
Cache procesora 30 MB
Maksymalne taktowanie procesora 5,2 GHz
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 76,8 GB/s
Liczba rdzeni procesora 16
Przeznaczenie PC
Nazwa kodowa procesora Alder Lake
Tryb pracy procesora 64-bit
Producent procesora Intel
Model procesora i9-12900KF
Typ procesora Intel® Core™ i9
Gniazdo procesora LGA 1700
Dedykowana karta graficzna Nie
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Wbudowana karta graficzna Nie
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Przepustowość pamięci 76,8 GB/s
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Segment rynku Desktop
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G167599
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992CN3
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Wbudowane opcje dostępne Nie
Technologie Thermal Monitoring Tak
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Stan spoczynku Tak
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Skalowalność 1S
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,2 GHz
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Intel® Boot Guard Tak
Intel® Thread Director Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Intel® 64 Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Tak
Intel® Secure Key Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Intel® OS Guard Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Szerokość 115mm
Długość 100mm
Wysokość 45mm

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay