Specyfikacja
Rynek docelowy	Gaming, Content Creation
Status	Launched
Data premiery	Q1'22
Liczba rdzeni procesora	16
Typ pamięci procesora	Smart Cache
Stepping	C0
Cache procesora	30 MB
Typ magistrali	DMI4
Wydajne rdzenie	8
Nazwa kodowa procesora	Alder Lake
Typ procesora	Intel® Core™ i9
Maksymalne taktowanie procesora	5,1 GHz
Rodzaj opakowania	Pudełko
Procesor ARK ID	134598
Producent procesora	Intel
Efektywne rdzenie	8
Liczba wątków	24
Model procesora	i9-12900F
Tryb pracy procesora	64-bit
Gniazdo procesora	LGA 1700
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	2,4 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	1,8 GHz
Podstawowa moc procesora	65 W
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia	5 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia	3,8 GHz
Maksymalna liczba ścieżek DMI	8
Maksymalna moc turbo	202 W
Generacja procesora	12th gen Intel® Core™ i9
Zawiera system chłodzący	Tak
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )	76,8 GB/s
Model dedykowanej karty graficznej	Niedostępny
Dedykowana karta graficzna	Nie
Wbudowana karta graficzna	Nie
Model wbudowanej karty graficznej	Niedostępny
Przepustowość pamięci	76,8 GB/s
Obsługa kanałów pamięci	Dwukanałowy
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR4-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR5-SDRAM
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	128 GB
Wbudowane opcje dostępne	Nie
Maksymalna liczba linii PCI Express	20
Obsługiwane zestawy instrukcji	AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.2
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	5.0
Konfiguracje PCI Express	2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express	1x16+1x4
Technologie Thermal Monitoring	Tak
Maksymalna konfiguracja CPU	1
Stan spoczynku	Tak
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)	5A992.C
Technologia Execute Disable Bit (EDB)	Tak
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)	G167599
Warunki użytkowania	PC/Client/Tablet
Rewizja Direct Media Interface (DMI)	4.0
Segment rynku	Desktop
Skalowalność	1S
Specyfikacja systemu Thermal Solution	PCG 2020C
Wielkość opakowania procesora	45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T	100 °C
Maksymalna temperatura eksploatacji	100 °C
Intel® 64	Tak
Intel® OS Guard	Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)	Tak
Intel® Thread Director	Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)	Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep	Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0	5,1 GHz
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)	Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)	Tak
Intel® Secure Key	Tak
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)	Tak
Intel® Enhanced Halt State	Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)	Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™	Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0	Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel®	Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU	Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia	Tak
Intel® Volume Management Device (VMD)	Tak
Intel® Speed Shift Technology	Tak
Intel® Boot Guard	Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)	Tak
Maksymalna pojemność pamięci	128 GB
Cache L2	14336 KB
Kod zharmonizowanego systemu (HS)	85423119
Szerokość	147mm
Długość	138mm
Wysokość	128mm