Intel Core i9-12900F procesor 30 MB Smart Cache Pudełko

Symbol: BX8071512900F
Gwarancja 24 miesięcy
2045.00
szt.
Wysyłka w ciągu 5 dni
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Paczkomat InPost 0
Odbiór w punkcie DHL POP 0
Dostępność Mało

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Status Launched
Data premiery Q1'22
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Maksymalne taktowanie procesora 5,1 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 1,8 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,4 GHz
Wydajne rdzenie 8
Model procesora i9-12900F
Liczba rdzeni procesora 16
Gniazdo procesora LGA 1700
Typ procesora Intel® Core™ i9
Procesor ARK ID 134598
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 3,8 GHz
Producent procesora Intel
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Stepping C0
Typ pamięci procesora Smart Cache
Nazwa kodowa procesora Alder Lake
Typ magistrali DMI4
Maksymalna moc turbo 202 W
Rodzaj opakowania Pudełko
Podstawowa moc procesora 65 W
Liczba wątków 24
Generacja procesora 12th gen Intel® Core™ i9
Cache procesora 30 MB
Efektywne rdzenie 8
Tryb pracy procesora 64-bit
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 76,8 GB/s
Zawiera system chłodzący Tak
Wbudowana karta graficzna Nie
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Dedykowana karta graficzna Nie
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Przepustowość pamięci 76,8 GB/s
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Wbudowane opcje dostępne Nie
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Technologie Thermal Monitoring Tak
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Rewizja Direct Media Interface (DMI) 4.0
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G167599
Stan spoczynku Tak
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992.C
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020C
Skalowalność 1S
Segment rynku Desktop
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Maksymalna temperatura eksploatacji 100 °C
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Intel® OS Guard Tak
Intel® Secure Key Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 Tak
Intel® Thread Director Tak
Intel® 64 Tak
Intel® Enhanced Halt State Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,1 GHz
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Intel® Boot Guard Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Cache L2 14336 KB
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 85423119
Szerokość 147mm
Długość 138mm
Wysokość 128mm

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay