Specyfikacja
Status	Launched
Rynek docelowy	Gaming, Content Creation
Data premiery	Q1'22
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	1,8 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	2,4 GHz
Producent procesora	Intel
Gniazdo procesora	LGA 1700
Cache procesora	30 MB
Typ magistrali	DMI4
Nazwa kodowa procesora	Alder Lake
Maksymalne taktowanie procesora	5,1 GHz
Liczba rdzeni procesora	16
Tryb pracy procesora	64-bit
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia	3,8 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia	5 GHz
Stepping	C0
Typ procesora	Intel® Core™ i9
Typ pamięci procesora	Smart Cache
Liczba wątków	24
Model procesora	i9-12900F
Wydajne rdzenie	8
Efektywne rdzenie	8
Podstawowa moc procesora	65 W
Maksymalna moc turbo	202 W
Generacja procesora	12th gen Intel® Core™ i9
Procesor ARK ID	134598
Rodzaj opakowania	Pudełko
Maksymalna liczba ścieżek DMI	8
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )	76,8 GB/s
Zawiera system chłodzący	Tak
Model wbudowanej karty graficznej	Niedostępny
Dedykowana karta graficzna	Nie
Model dedykowanej karty graficznej	Niedostępny
Wbudowana karta graficzna	Nie
Obsługa kanałów pamięci	Dwukanałowy
Przepustowość pamięci	76,8 GB/s
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	128 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR4-SDRAM
Technologia Execute Disable Bit (EDB)	Tak
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	5.0
Maksymalna konfiguracja CPU	1
Wbudowane opcje dostępne	Nie
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)	G167599
Konfiguracje PCI Express	2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express	1x16+1x4
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)	5A992.C
Stan spoczynku	Tak
Obsługiwane zestawy instrukcji	AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.2
Maksymalna liczba linii PCI Express	20
Technologie Thermal Monitoring	Tak
Rewizja Direct Media Interface (DMI)	4.0
Warunki użytkowania	PC/Client/Tablet
Skalowalność	1S
Segment rynku	Desktop
Specyfikacja systemu Thermal Solution	PCG 2020C
Wielkość opakowania procesora	45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T	100 °C
Maksymalna temperatura eksploatacji	100 °C
Gotowość pamięci Intel® Optane ™	Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)	Tak
Intel® Thread Director	Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)	Tak
Intel® Enhanced Halt State	Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)	Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)	Tak
Intel® Secure Key	Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)	Tak
Intel® 64	Tak
Intel® OS Guard	Tak
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0	5,1 GHz
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)	Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep	Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0	Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel®	Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU	Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia	Tak
Intel® Speed Shift Technology	Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)	Tak
Intel® Boot Guard	Tak
Intel® Volume Management Device (VMD)	Tak
Maksymalna pojemność pamięci	128 GB
Cache L2	14336 KB
Kod zharmonizowanego systemu (HS)	85423119
Szerokość	147mm
Długość	138mm
Wysokość	128mm