Specyfikacja
Data premiery	Q1'22
Rynek docelowy	Gaming, Content Creation
Status	Launched
Typ procesora	Intel® Core™ i9
Maksymalne taktowanie procesora	5,1 GHz
Model procesora	i9-12900F
Typ magistrali	DMI4
Procesor ARK ID	134598
Producent procesora	Intel
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	1,8 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	2,4 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia	3,8 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia	5 GHz
Gniazdo procesora	LGA 1700
Nazwa kodowa procesora	Alder Lake
Typ pamięci procesora	Smart Cache
Stepping	C0
Generacja procesora	12th gen Intel® Core™ i9
Rodzaj opakowania	Pudełko
Efektywne rdzenie	8
Cache procesora	30 MB
Liczba rdzeni procesora	16
Liczba wątków	24
Tryb pracy procesora	64-bit
Wydajne rdzenie	8
Maksymalna moc turbo	202 W
Podstawowa moc procesora	65 W
Maksymalna liczba ścieżek DMI	8
Zawiera system chłodzący	Tak
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )	76,8 GB/s
Model wbudowanej karty graficznej	Niedostępny
Model dedykowanej karty graficznej	Niedostępny
Dedykowana karta graficzna	Nie
Wbudowana karta graficzna	Nie
Obsługa kanałów pamięci	Dwukanałowy
Przepustowość pamięci	76,8 GB/s
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	128 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR4-SDRAM
Maksymalna konfiguracja CPU	1
Technologia Execute Disable Bit (EDB)	Tak
Obsługiwane zestawy instrukcji	AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.2
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	5.0
Konfiguracje PCI Express	1x16+1x4
Konfiguracje PCI Express	2x8+1x4
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)	G167599
Maksymalna liczba linii PCI Express	20
Wbudowane opcje dostępne	Nie
Warunki użytkowania	PC/Client/Tablet
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)	5A992.C
Rewizja Direct Media Interface (DMI)	4.0
Stan spoczynku	Tak
Technologie Thermal Monitoring	Tak
Segment rynku	Desktop
Skalowalność	1S
Specyfikacja systemu Thermal Solution	PCG 2020C
Wielkość opakowania procesora	45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T	100 °C
Maksymalna temperatura eksploatacji	100 °C
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)	Tak
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Intel® Secure Key	Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)	Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep	Tak
Intel® Thread Director	Tak
Intel® OS Guard	Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™	Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)	Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)	Tak
Intel® Enhanced Halt State	Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0	Tak
Intel® 64	Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)	Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel®	Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)	Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0	5,1 GHz
Intel® Volume Management Device (VMD)	Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia	Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)	Tak
Intel® Boot Guard	Tak
Intel® Speed Shift Technology	Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU	Tak
Maksymalna pojemność pamięci	128 GB
Cache L2	14336 KB
Kod zharmonizowanego systemu (HS)	85423119
Szerokość	147mm
Długość	138mm
Wysokość	128mm