HP Pro 290 SFF G9 i5-14400 16GB DDR4 3200 SSD512 UHD W11Pro 3Y OnSite

Symbol: B6ZA5ET
3959.00
szt.
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Kurier 0
Kurier (Pobranie) 21.99
Dostępność Średnia dostępność

Zamówienie telefoniczne: 726 918 285

Zostaw telefon
Specyfikacja
Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR) https://support.hp.com/gb-en/product/setup-user-guides/hp-envy-inspire-7200e-series/2100402067
Liczba wątków 16
Typ procesora Intel® Core™ i5
Typ pamięci procesora L3
Maksymalne taktowanie procesora 4,7 GHz
Liczba rdzeni procesora 10
Cache procesora 20 MB
Producent procesora Intel
Model procesora i5-14400
Wydajność-rdzeń Maks. częstotliwość Turbo 3,2 GHz
Wydajny-rdzeniowy Maks. częstotliwość Turbo 4,5 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 1,5 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 1,1 GHz
Efektywne rdzenie 4
Wydajne rdzenie 6
Maksymalna moc turbo 82 W
Podstawowa moc procesora 35 W
Generacja procesora Intel Core i5-14xxx
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Typ zintegrowanej karty graficznej Intel® UHD Graphics
Dedykowana karta graficzna Nie
Model wbudowanej karty graficznej Intel UHD Graphics 730
Wbudowana karta graficzna Tak
Producent wbudowanego procesora graficznego Intel
Maksymalna pojemność pamięci 64 GB
Pamięć RAM 16 GB
Układ pamięci 1 x 16 GB
Typ pamięci RAM DDR4-SDRAM
Gniazda pamięci DIMM x 2
Prędkość zegara pamięci 3200 MHz
Kolor produktu Czarny
Kensington Lock Tak
Kraj pochodzenia Chiny
Ilość zatok 3.5" 1
Obudowa SFF
Rok wprowadzenia 2024
Zasilanie 180 W
Głębokość produktu 303 mm
Głębokość opakowania 498 mm
Szerokość produktu 95 mm
Waga produktu 4,2 kg
Wysokość opakowania 346 mm
Szerokość opakowania 196 mm
Wysokość produktu 270 mm
Waga wraz z opakowaniem 6 kg
Zakres temperatur (eksploatacja) 0 - 40 °C
Zakres wilgotności względnej 10 - 90%
Bluetooth Tak
Typ anteny 2x2
Przewodowa sieć LAN Tak
Wi-Fi Tak
Łączność z siecią komórkową Nie
Standardy Wi- Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wersja Bluetooth 5.3
Podstawowy standard Wi-Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Układ płyty głównej Intel H670
Moduł TPM (Trusted Platform Module) Tak
Typ produktu PC
Ochrona hasłem Tak
Rodzaj ochrony hasłem Zasilanie włączone
Rodzaj ochrony hasłem BIOS
Rodzaj ochrony hasłem Użytkownik
Pozycjonowanie na rynku Sprawdzona produktywność
Wersja TPM 2.0
Dołączona myszka Tak
Klawiatura w zestawie Tak
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) 1
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 1
Dołączony wyświetlacz Nie
Zainstalowany system operacyjny Windows 11 Pro
Architektura systemu operacyjnego 64-bit
Interfejs pamięci SSD PCI Express
Napęd optyczny DVD±RW
Całkowita pojemność dysków 512 GB
NVMe Tak
Typ dysku SSD M.2
Nośniki SSD
Całkowita pojemność dysków SSD 512 GB
Pojemność pamięci SSD 512 GB
Liczba zainstalowanych dysków SSD 1
Liczba zainstalowanych dysków 1
Ilość portów HDMI 1
Wyjście liniowe Tak
Liczba portów USB 2.0 4
Wejście liniowe Tak
Szeregowe porty komunikacyjne 1
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 4
Liczba portów VGA (D-Sub) 1
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon Tak
HP Support Assistant Tak
Segment HP Biznes
HP JumpStart Tak
HP Software provided HP Audio Switch; HP Documentation; HP Setup Integrated OOBE Win10; HP Support Assistant; HP System Event Utility
HP Security tools Pętla na kłódkę; Trusted Platform Module (TPM) 2.0; Zintegrowana blokada kablowa akcesoriów; Wąska blokada kablowa
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) ENERGY STAR
Zrównoważone technologie i materiały 60% plastiku pokonsumenckiego z recyklingu; Opakowanie nadaje się do recyklingu
Zgodność z zasadami zrównoważonego rozwoju Tak
Szerokość 495mm
Długość 345mm
Wysokość 195mm
Gwarancja:
36 miesięcy
Pamięć RAM:
16 GB
Blik + karty + portfele elektroniczne + PIS + przelew + płatności odroczone + raty 1215x200 bank pay