Specyfikacja
Liczba wątków	16
Maksymalne taktowanie procesora	5 GHz
Typ procesora	AMD Ryzen™ 7
Cache procesora	16 MB
Taktowanie procesora	4,1 GHz
Model procesora	8400F
Liczba rdzeni procesora	8
Typ pamięci procesora	L3
Podstawowa moc procesora	65 W
Producent procesora	AMD
Gniazdo procesora	Gniazdo AM5
Liczba procesorów	1
Pamięć karty graficznej	12 GB
NVIDIA G-SYNC	Nie
NVIDIA GameWorks VR	Nie
Model dedykowanej karty graficznej	Intel Arc B580
Model wbudowanej karty graficznej	Niedostępny
Technologia CUDA	Nie
Liczba portów HDMI karty graficznej	1
Dedykowana karta graficzna	Tak
Liczba gniazd DisplayPort karty graficznej	3
Wbudowana karta graficzna	Nie
Typ dedykowanej karty graficznej	GDDR6
Liczba dedykowanych kart graficznych	1
Producent dedykowanego układu GPU	Intel
Prędkość zegara pamięci	6000 MHz
Bez ECC	Tak
Maksymalna pojemność pamięci	256 GB
Typ pamięci RAM	DDR5-SDRAM
Pamięć RAM	32 GB
Układ pamięci	2 x 16 GB
Gniazda pamięci	DIMM x 4
Obsługa kanałów pamięci	Dwukanałowy
Podświetlenie RGB	Tak
Kolor produktu	Czarny
Materiał obudowy	Metal, Plastik, Szkło hartowane
Okienko	Tak
Ilość zatok 2,5 "	6
Ilość zatok 3.5"	1
Standard VESA	Nie
System chłodzenia wodnego	Nie
Odnowiony	Nie
Obudowa	Midi Tower
Napięcie wejściowe zasilacza	100-240 V
Certyfikat 80 PLUS	80 PLUS Bronze
Zasilanie	600 W
Waga produktu	10 kg
Szerokość produktu	228 mm
Głębokość produktu	429 mm
Wysokość produktu	486 mm
Bluetooth	Tak
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN	2500 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN	100 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN	1000
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN	10 Mbit/s
Kontroler LAN	Realtek RTL8125-BG
Typ anteny	2x2
Podstawowy standard Wi-Fi	Wi-Fi 6E (802.11ax)
Standardy Wi- Fi	802.11b
Standardy Wi- Fi	802.11g
Standardy Wi- Fi	802.11a
Standardy Wi- Fi	Wi-Fi 6 (802.11ax)
Standardy Wi- Fi	Wi-Fi 6E (802.11ax)
Standardy Wi- Fi	Wi-Fi 4 (802.11n)
Standardy Wi- Fi	Wi-Fi 5 (802.11ac)
Technologia okablowania	10/100/1000Base-T(X)
Wersja Bluetooth	5.3
Przewodowa sieć LAN	Tak
Wi-Fi	Tak
Układ audio	Realtek ALC897
Format płyty głównej	Micro ATX
Układ płyty głównej	AMD B650
Kanały wyjścia audio	7.1 kan.
Pozycjonowanie na rynku	Gaming
Typ produktu	PC
Powered by	ENDORFY
Obsługa wirtualnej rzeczywistości	Tak
Komponenty wewnętrzne	MSI B650M GAMING PLUS WIFI / Intel ARC B580 / WD Blue SN5100 / ENDORFY Arx 500 ARGB
Klawiatura w zestawie	Nie
Dołączona myszka	Nie
Dołączony wyświetlacz	Nie
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x)	2
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x)	1
Zainstalowany system operacyjny	Brak
Dołączone oprogramowanie	Bitdefender Internet Security
Napęd optyczny	Nie
Rozmiar dysku SSD M.2	2280 (22 x 80 mm)
Całkowita pojemność dysków	1 TB
Nośniki	SSD
Typ dysku SSD	M.2
NVMe	Tak
Zintegrowany czytnik kart	Nie
Całkowita pojemność dysków SSD	1 TB
Interfejs pamięci SSD	PCI Express
Zainstalowany moduł pamięci Intel® Optane ™	Nie
Liczba zainstalowanych dysków	1
Pojemność pamięci SSD	1 TB
Liczba zainstalowanych dysków SSD	1
Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci	6
Intel® Thunderbolt 5	Nie
Liczba tylnych portów audio	3
Ilość złączy SATA III	4
Port wyjścia S/PDIF	Nie
Gniazdko wyjścia DC	Nie
Ilość DisplayPort	3
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon	Nie
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)	1
Liczba przednich portów USB	3
Światłowodowy port NIC (Flex I/O)	Nie
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A	6
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A	3
Liczba przednich portów audio	2
Technologia Intel® Thunderbolt 4	Nie
Liczba tylnych portów USB	8
Wejście liniowe	Tak
Wyjście liniowe	Nie
Mikrofon	Tak
Ilość portów HDMI	1
Wyjścia słuchawkowe	1
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C	2
Wbudowany tuner tv	Nie
Wbudowany mikrofon	Nie
Funkcje regulowane	Specyfikacja oraz opis mają charakter poglądowy.
Szerokość	590mm
Długość	370mm
Wysokość	620mm

Gwarancja:

36 miesięcy

Pamięć RAM:

32 GB

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Upewnij się, że urządzenie jest wyłączone i odłączone od źródła zasilania przed przystąpieniem do jakiejkolwiek konserwacji.
• Zużyte urządzenia elektroniczne należy oddać do specjalistycznych punktów utylizacji.
• Nie otwierać obudowy urządzenia bez odpowiednich narzędzi i wiedzy technicznej.